「OptiMem III」設計により最高5,333MHzの高クロック動作が可能

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR4x4本で、最大128GBまで増設可能。また信号の反射を低減することができるデイジーチェーン接続を採用する「Optimem III」設計により、最高5,333MHzの高クロックメモリへの対応が謳われている。

従来のT-トポロジー接続より、信号の反射が少なく高クロック動作が可能なデイジーチェーン接続を採用

メモリスロットはCPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で運用する際にはシルク印刷にあるようDIMM_A2/B2を使用する

メモリ用の電源回路にも高品質なパーツを採用

UEFI上には800MHz～8,533MHzまでのメモリ設定が用意されていた

計4基のM.2 SSDを搭載可能

計4基のM.2スロットには、いずれもアルミニウム製の専用ヒートシンクを搭載

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x6、M.2 22110×3、M.2 2280×1を搭載。M.2 22110の内2基はCPU接続で、第11世代Intel Coreプロセッサを使用している場合はPCI-Express4.0（x4）に対応する。また全てのM.2スロットにはアルミニウム製の大型ヒートシンクを備え、上段のスロットには裏面からも放熱ができる「M.2バックプレート」を実装。さらにツールレスでM.2 SSDを固定できる「M.2 Q-Latch」を採用する。

PCI-Express4.0（x4）に対応する上段のM.2スロット（M.2_1）には、裏面からも放熱ができる「M.2バックプレート」を搭載。なおこのスロットのみネジ止めが必要

中段のM.2スロット（M.2_2）もPCI-Express4.0（x4）に対応。また下段左（M.2_3）と下段右（M.2_4）はPCI-Express3.0（x4）接続になる

ASUSのIntel Z590シリーズでは、M.2スロットのヒートシンクも従来より大型化されており、冷却性能が向上しているという

ヒートシンクの裏面には熱伝導シートを貼り付け。SSDを搭載した場合は保護シートを剥がすのを忘れずに

中段と下段の3スロットにはツールレスでM.2 SSDを固定できる「M.2 Q-Latch」機構を採用

SATA3.0も6ポート搭載。RAIDレベルは0/1/5/10をサポートする

「SafeSlot」仕様のPCI-Express4.0（x16）スロット

拡張スロットは、PCI-Express4.0（x16形状）×2本、PCI-Express3.0（x16形状）×1本の計3本。PCI-Express4.0（x16形状）スロットはいずれもメタルシールドで補強した「SafeSlot」で、大型化が進む最新のハイエンドグラフィックスカードも安全に運用できる。

拡張スロットはPCI-Express（x16形状）x3本のシンプルな構成。なおPCI-Express4.0に対応する上2本はメタル補強を施した「SafeSlot」