DrMOSによる12+2フェーズデジタル電源回路

製品の概要を把握したところで、ここからは「X570S AORUS ELITE AX」の詳細を画像でチェックしていこう。まずはPCの安定性やオーバークロック耐性を司るCPUソケット周りからだ。

CPUソケットはこれまでと同じSocket AM4で、電源回路にはCPU向けが60A DrMOS、SoC向けが50A DrMOSを採用する「Twin Power Design」の12+2フェーズデジタル回路を搭載。さらに「プレミアムチョーク」や「高品質コンデンサ」など搭載コンポーネントにもこだわることで、Ryzen 5000シリーズが必要とする電力を安定かつ高精度に供給することができる。

またエアフローの整流効果もあるという「マルチカット設計」と、リアインターフェイスまでせり出した「一体化構造」により表面積を大幅に拡張した大型ヒートシンク「Fully Covered MOSFET Heatsink」や、厚さ1.5mmの「5W/mKサーマルパッド」など冷却にもこだわることで、高負荷時の安定性を高めている。

電源回路はCPUソケット左側に8フェーズ、上側に6フェーズの計14フェーズ構成

MOSFETには全て、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを1チップに統合したDrMOSを採用する

2ブロック構成のヒートシンクで、MOSFETだけでなくフェライトコアチョークも冷却する仕組み

MOSFETに接触する部分には厚さ1.5mmの「5W/mKサーマルパッド」を採用

コストパフォーマンスモデルということで補助電源コネクタは8pinx1	PWMコントローラチップはRenesas「RAA229004」

ファンレスヒートシンクを搭載するAMD X570

ファンレス仕様のチップセットヒートシンクは実測（最長部）縦約100mm、横約73mmの大型サイズで、MOSFETと同じく「マルチカット設計」により表面積を稼ぐことで冷却性能を高めている。ちなみにチップセット自体の機能はAMD X570と全く同じ。CPUだけでなくチップセットのレーンもPCI-Express4.0に対応し、グラフィックスカードの帯域幅に影響を与えることなく複数台のPCI-Express4.0（x4） NVMe SSDを搭載できる。

放熱面積を稼ぐため、電源回路と同じく「マルチカット設計」を採用するチップセットのファンレスヒートシンク

AMD X570チップセット。メインストリーム向けでは唯一チップセットのレーンもPCI-Express4.0に対応する