オリジナルクーラー「Dual-X Cooling」をチェック

基板からわずかにはみ出るヒートシンクと2基のデュアルボールベアリングファンで構成された「Dual-X Cooling」

続いて「PULSE AMD Radeon RX 6600 GAMING 8GB GDDR6」に実装されている冷却システム「Dual-X Cooling」をチェックしていこう。冷却ファンはデュアルボールベアリングを採用する90mm径のラウンドフレームファンで、回転数の制御には通常より70％も高精度なファンICを採用。また基板より大きいヒートシンクには、銅製ベースとS字型のヒートパイプを備え、GPUの熱を効率よく冷却することができる。

2基の90mm径ラウンドフレームファンはヒートシンクではなく、クーラーカバー側に実装されていた

冷却ファンはNTK HOLDINGS LIMITEDの「CF9010H12S」を採用

基板をはみ出す大型ヒートシンクにはブラケット側が44枚、先端側が38枚のアルミニウムフィンを搭載

φ6mmのS字型ヒートパイプを使い、ヒートシンク全体にまんべんなく熱を移動する仕組み

GPU接触部には銅製のベースプレートを備え、周囲にはメモリを冷却するためのメタルプレートも搭載している

長さ約170mmのコンパクト基板を採用

画像セッションのラストはクーラーを取り外した基板側のチェックを進めていこう。基板は実測約170mmのコンパクトサイズで、電源回路は5+1フェーズ構成。さらにMOSFETにはドライバIC、ローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFETを1チップに集約したDrMOSを採用する。

実測170mmのコンパクト基板を採用していることもあり、実装密度はかなり高め

ダイサイズ237mm2の「Navi 23」を採用するRadeon RX 6600。製造プロセスは7nmで、トランジスタ数は111億

GPUコアの上側と右側に容量2GBのHynix製GDDR6メモリを2枚ずつ計4枚搭載

5+1フェーズの電源回路。さらに基板上にはもう1フェーズ分の空きパターンも用意されている

デジタルPWMコントローラInfineon「IR35217」	ON SemiconductorのPWMコントローラ「NCP81022N」も搭載

コンデンサはすべて固体コンデンサでカラーはブラックとシルバーの2色。また要所には保護用のヒューズも実装されている