最高6,000MHzまで対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネルに対応するDDR5x4本で、モジュールあたり32GB、最大で128GBまで増設することができる。またメモリプロファイルはIntel XMP3.0をサポートし、異なるPCBレイヤー間のクロストークを大幅に軽減する「OptiMem II」技術により、最高6,000MHzまでの高クロックメモリの対応が謳われている。

切り欠き部分にメタル補強が施された「SafeDIMM」仕様のDDR5メモリスロット。CPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合はシルク印刷にあるようDIMM_A2/B2から使用する

オーバークロックメモリ装着後は忘れずにXMPプロファイルを選択しておこう

UEFI BIOSにはDDR5-800MHz～DDR5-13333MHzまでのメモリクロックが用意されていた

最大3台のNVMe M.2 SSDを搭載可能

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x4とM.2×3で、M.2スロットの内2基はPCI-Express4.0（x4）接続に対応する。またサーマルスロットリングによる速度低下を抑制するため、すべてのM.2スロットにアルミニウム製の「M.2ヒートシンク」を標準装備。さらに上段スロットには裏面から放熱ができる「M.2バックプレート」を搭載する。

上段の「M.2_1」（PCI-Express4.0x4）はCPU接続で、M.2 2242/2260/2280/22110に対応。また裏面からSSDを冷やす「M.2バックプレート」や、ツールレスでSSDを固定できる「M.2 Q-Latch」機構を備える

下段左の「M.2_2」と「M.2_3」はいずれもチップセット接続。前者がフォームファクタはM.2 2242/2260/2280/22110で、PCI-Express4.0（x4）とSATA3.0（6Gbps）に、後者がM.2242/2260/2280で、PCI-Express3.0（x4）とSATA3.0（6Gbps）に対応する

M.2ヒートシンクにはSSDとしっかりと密着するよう肉厚のサーマルパッドを貼り付け。またネジは紛失の心配がない脱落防止機構を備える

4ポートのSATA3.0（6Gbps）はいずれも干渉の心配がない水平ポートで、RAID 0/1/5/10に対応する

従来の2倍の帯域幅を誇るPCI-Express5.0（x16）スロット

拡張スロットは第12世代Intel Coreプロセッサで初めて対応したPCI-Express5.0（x16）x1の他、PCI-Express3.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x2の計4本を搭載する。なおグラフィックスカード向けのPCI-Express5.0（x16）スロットには、重量のあるハイエンドグラフィックスカードを安全に運用することができるように、周囲をメタルシールドで補強した「SafeSlot」を採用する。

Intel B660チップセットマザーボードでは珍しく最新規格のPCI-Express5.0（x16）スロットを搭載する。当然ながら周囲をメタルシールドで補強した「SafeSlot」で、大型のグラフィックスカードを使用する場合でも安全に運用できる