LGA1700プラットフォームの主流となるIntel B660チップセット

「PRIME B660-PLUS D4」が採用するチップセットは、LGA1700プラットフォーム向けミドル～エントリークラスのIntel B660だ。LGA1700向けチップセットのフラッグシップであるIntel Z690と比べると、「K」付きCPUのオーバークロック機能、PCI-Expressのレーン分割機能が省略されているほか、CPUとチップセット間をつなぐDMI4.0レーン数が×8から×4に、チップセット内蔵PCI-Express4.0レーン数が12から6に制限されている。その他にもSATAやUSBのポート数など、スペックダウンは多岐に渡っているが、Core i3/i5/i7を定格で運用し、グラフィックスカード＆PCI-Express4.0 NVMe M.2 SSDを1基搭載といった標準的な構成なら、それほど大きなデメリットにはならない。また、レーン数が制限されているといっても、PCI-Express ×16形状の拡張スロットや、複数のM.2スロットを備えているので、拡張時に困ることはほとんどないだろう。

シルバーにグレーのラインが描かれているチップセットヒートシンク	ヒートシンクは、2つのプッシュピンで固定されていた。裏面にはサーマルパッドを装備

LGA1700プラットフォーム向けチップセットIntel B660。TDPは6Wと、チップレベルの消費電力は大きくない

最高5,000MHzのオーバークロックメモリに対応

メモリスロットはデュアルチャネルに対応するDDR4x4本で、1枚のモジュールあたり32GBの最大128GBまで増設することができる。スロットには、PCBレイヤー間のメモリ信号経路を短縮し、信号の整合性、安定性を向上させるASUS OptiMem技術が採用されており、最高5,000MHzまでのメモリクロックへの対応が謳われている。

2色に塗り分けられているメモリスロット。CPUソケット側からDIMM_B1/B2/A1/A2の並びで、デュアルチャンネルで運用する場合はDIMM_B2/A2、DIMM_B1/A1の組み合わせで使用する

メモリプロファイルはIntel XMP2.0をサポート。オーバークロックメモリ使用時はUEFI BIOSから忘れずに設定を行おう

UEFI BIOSには、DDR4-8400までの設定が備わっていた

拡張性十分、最大3台のNVMe M.2 SSDをサポート

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x4とM.2スロット×3を装備しており、M.2スロットの内2基はPCI-Express4.0（x4）接続をサポートする。M.2ヒートシンクは1基のみで、CPU制御のPCI-Express4.0レーンに接続されるCPUソケット直下の「M.2_1」スロットに装備されている。

ヒートシンクを装備するCPUソケット直下の「M.2_1」は、CPUのPCI-Express4.0（x4）に接続されている。M.2 2242/2260/2280に対応する

M.2ヒートシンクにはサーマルパッドを装備	マザーボード下段のM.2スロットはともにチップセット接続で、「M.2_2」がM.2 2242/2260/2280/22110、「M.2_3」がM.2 2242/2260/2280に対応する

「M.2_3」の接続は、PCI-Express4.0（x2）までになるため、注意したい

SATA3.0（6Gbps）は4ポートを装備。内2ポートは水平ポートが採用されている