オリジナルM.2ヒートシンクの冷却性能をチェック

CPU接続の「Blazing M.2」「Hyper M.2」用の「XXL M.2ヒートシンク」。なお「Blazing M.2」と「Hyper M.2」は排他仕様のため、どちらか一方しか使用できない

「Z790 Steel Legend WiFi」のM.2スロットには、上段の「Blazing M.2」「Hyper M.2」用の大型ヒートシンク「XXL M.2ヒートシンク」と、下段の「Hyper M.2」用の「フルカバーM.2ヒートシンク」の2種類のヒートシンクが搭載されている。そこで今回はその冷却性能を確認するため、それぞれのスロットにCFD「PG4NZL」シリーズの1TBモデルを搭載して、高負荷テストを実施することにした。ストレステストは「CrystalDiskMark 8.0.4」をデータサイズ64GiBに設定して3回連続実行。その温度や転送速度を「HWiNFO64」を使い計測している。なおサーモグラフィの撮影のため、グラフィックスカードは取り外した状態でテストを行った。

下段の「Hyper M.2」用「フルカバーM.2ヒートシンク」は2つのスロットをまとめて冷却する

上段ヒートシンク：「CrystalDiskMark 8.0.4」	下段ヒートシンク：「CrystalDiskMark 8.0.4」

上段の「XXL M.2ヒートシンク」に比べて、下段の「フルカバーM.2ヒートシンク」は2基の「Hyper M.2」をまとめて冷却するためサイズがかなり大きいが、最高温度は前者の55℃に対して後者は58℃で、「XXL M.2ヒートシンク」の冷却性能のほうが高い。実際の温度上昇も緩やかで、フィンをスタックした効果がしっかりと発揮されている。

また「XXL M.2ヒートシンク」には及ばないものの「フルカバーM.2ヒートシンク」の冷却性能も非常に優秀。CPU接続とチップセット接続による転送速度の差もほとんどないことから、複数台のNVMe M.2 SSDを搭載する場合でも安心だ。

上段ヒートシンク：アイドル時のサーモグラフィ結果	上段ヒートシンク：高負荷時のサーモグラフィ結果

下段ヒートシンク：アイドル時のサーモグラフィ結果	下段ヒートシンク：高負荷時のサーモグラフィ結果

続いて、サーモグラフィの結果を見るといずれのヒートシンクでも高負荷時にはヒートシンク全体の温度が上昇しており、コントローラやNANDフラッシュから発生した熱を効率よく放熱できている様子が確認できる。