エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1256
2023.02.18 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕/池西樹(テストセッション)
φ6mmヒートパイプは4本で構成。受熱ベースプレートに密着させ、CPUから吸い上げた熱をアルミニウム製0.4mm厚放熱フィン52枚に拡散させていく。効率良く拡散させるには、ヒートパイプのレイアウトはもとより、放熱フィンとの密着具合が重要である事は、CPUクーラー共通のポイントになっている。たとえ見た目がキレイでも、冷却性能に100%貢献しているかは分からない部分でもある。
ちなみにサイズ・S氏によると、虎徹MARK3に搭載されるヒートパイプからパイプの銘柄を変更。さらに水容量や銅粉の密度を最適な数値まで調整を行うなど、”人力による最適化”が図られているそうだ。性能は見た目では分からないだけに、細部にこだわり、改善への努力を惜しまない姿勢こそ、きちんとお伝えしなければならない部分と言えよう。
さらに虎徹MARK3では性能向上を目的として、ヒートパイプの間隔が広くなった。同じ虎徹でもまったく別物である事を再認識させられる |
そして受熱ベースプレートにも注目したい。虎徹MARK3ではイマドキCPUの発熱を抑えるべく、虎徹MarkⅡ Rev.B採用の実測38mm四方から、40mm四方にサイズアップが図られた。ヒートシンク形状のブロックと銅製の受熱ベースプレートの間には溝が設けられ、ここにφ6mmヒートパイプを密着させたサンドイッチ構造を採用。酸化を防止するニッケルメッキ処理が施されている。
本来ニッケルメッキ処理は酸化防止が主たる目的とは言え、仕上がりの美しさから視覚的にクオリティの高さを一段引き上げている |
虎徹MarkⅡ Rev.B同様に上部はフィン形状で、ブリッジ方式のメタルバーがネジ留めされている |
改良されたスプリングスクリュー。これについては組み込みセッションで解説しよう |
受熱ベースプレートとヒートパイプレイアウト(間隔)の比較。受熱ベースプレートのサイズはもとより、放熱フィンに対して貫通するポジションの違いもお分かり頂けるだろう |
そもそもオリジナル冷却ファンで陳列棚を占拠した実績のあるサイズ。新型ヒートシンクに組み合わせたのは120mm 4pin PWMファン(26mm厚)の「KAZE FLEX II 120」だ。フレコミでは、CPUクーラー搭載用に特化された新設計フレームを採用。よりパフォーマンスが向上されているという。
スペックは回転数が300±200rpm~1,500rpm±10%、騒音値4.0~28.6dBA。さらにエアフロー能力を示す数値は、風量が16.90~67.62CFM、静圧が0.075~1.5mmH2O/0.74~14.71Paとされる。
四隅のネジ穴部分には防振ラバーを装着。振動を吸収する事で、駆動振動を抑え、不快な騒音を消す役割が期待できる |