エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1330
2023.09.01 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕/池西樹(テストセッション)
カバー装着にこだわったAssassin IVだが、ここでは通常カバーで隠されたヒートシンクに注目してみたい。外せるものをすべて外すと、ブラック色の精悍なデュアルタワーヒートシンクが姿を現した。
厚さの異なる2つのヒートシンクとそれに貫通する7本のヒートパイプはバランスがよく、この状態でも販売できそうだ。なお冷却ファンが実装されない面(画像右)は特徴的なマトリックスフィンデザインを採用。これは人気の「AK400」等でも見られるDeepcoolの特徴的な放熱フィンのカットだ。
ちなみに外周を覆うカバーと2基の冷却ファンを取り外した状態での重量を計測すると770gだった。全体重量が1,575gだから、カバーと冷却ファン2基の方が重い事になる。
ヒートシンクをじっくり観察すると、厚さが異なる事が分かる。画像右手がバックパネル側、左手がメモリ側。本稿では前者の厚いヒートシンクを「第1ヒートシンク」、後者の薄いヒートシンクを「第2ヒートシンク」と呼ぶ事とし、検証を進めていく。
底面から眺めてもヒートシンク&ヒートパイプはブラック色に統一。見た目も美しく、これをカバーで覆うのは少々もったいない気もする |
ここでヒートシンクサイズを計測しておこう。それぞれ実測(最大部)で、第1ヒートシンクは幅140mm、厚さ50mm、高さ110mm、第2ヒートシンクは幅140mm、厚さ30mm、高さ110mmとなり、両者の厚さは20mm差である事が分かった。
斜めから眺めると、7本のヒートパイプが合計14本に見える。受熱ベースプレートから強力な熱移動により素早くヒートシンク(放熱フィン)に拡散しようという意図が見て取れる |
方向を変えて眺める。左が第1ヒートシンク(バックパネル側)、右が第2ヒートシンク(メモリ側) |
ヒートシンク(放熱フィン)を中心に観察した後は、受熱ベースとヒートパイプを詳しく見て行く |