Noctua「NH-L12Sx77」の搭載手順

冷却性能テストを前に、マザーボードへの搭載手順を確認しよう。なおNH-L12Sx77では「SecuFirm2」マルチソケットマウントシステムが採用されている。自ら「品質・安全性・容易な取り付け」の3つをアピールし、Noctuaの代名詞的なリテンションとされている。なお搭載には検証機材に合わせ、Intel LGA1700対応マザーボードを使用した。

NM-IBP4 backplate四隅外側のネジ穴(LGA1700用)に、NM-IBT5 boltsを挿入	NM-ICS1 clip-on spacersを使い、NM-IBT5 boltsをシッカリと固定する

マザーボード背面からバックプレート四隅のピンを、CPUクーラーマウントホールに合わせて仮装着

表面からNM-IPS3 blue plastic spacers for LGA1851/1700を仮装着	NM-IMB3 mounting bars先端の2番穴にピンを装着

ハンドスクリュータイプのNM-STS1 thumb screwsで固定

プラスドライバーでぐらつきが無いよう締め付ける	CPUに高性能グリスNT-H2を塗布

ヒートシンクのみの状態で、サービスホールから付属のドライバー(NM-SMT2 screwdriver)によりスプリングスクリューでネジ留め

冷却ファンを装着し、ケーブルを接続すれば搭載作業は完了。手順を把握すれば数分で完成できる

メモリスロットクリアランス

NH-L12Sx77をマザーボードに搭載したところで、隣接するメモリスロットクリアランスを見ておこう。NH-L12Sの高さ70mmから+7mmの高さ77mmとしたNH-L12Sx77。ヒートパイプの搭載数を増やす等、CPUの進化に合わせた冷却パフォーマンスの向上が主ではある事は間違いない。一方で、CPUソケット周りに装着されるヒートシンクの大型化の影響も大きい。

ヒートパイプをメモリスロット側に搭載した場合、一切干渉することなくマウントができる

通常、ヒートパイプをメモリスロット側に搭載するが、その場合ボトムフローの15mm厚/120mmファンがマザーボードのバックパネル側になり、物理的に干渉する可能性がある。逆にヒートパイプをバックパネル側に搭載した場合、メモリスロットに一部が覆い被さるため、ヒートスプレッダ付きハイエンドメモリとの干渉を避けるため、ヒートシンクの高さを上げる必要があった。ちなみに高さを77mmにすることで、高さ44mmまでのメモリが搭載できるようになった。

CPUソケット周辺に実装される事が多い大型ヒートシンク。ASRock「Z790 Steel Legend Wi-Fi」の組み合わせでは、干渉することなくマウントができた