エルピーダ、半導体DRAMメーカーの台湾WINBOND会長と接触、米マイクロンも買収を計画

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2009年2月15日

エルピーダ、半導体DRAMメーカーの台湾WINBOND会長と接触、米マイクロンも買収を計画

　台湾・半導体DRAMメーカーで自作市場でも馴染みの深いWINBOND（華邦電子）の焦佑鈞会長が、エルピーダメモリ株式会社（以下：エルピーダ）の上層部と接触をしている事が明らかになった。

　これまでにエルピーダは台湾・ProMOSテクノロジーズ、パワーチップセミコンダクター、レックスチップ・エレクトロニクスの3社と経営統合に関する交渉が進められている事が明らかになっているが、WINBONDの買収検討案も浮上し、引き続き同社のDRAM市場再編に関する動向に注目が集まっている。

　またWINBONDは、同時に米・マイクロン上層部とも接触しており、WINBOND買収計画があることが明らかになった。厳しい半導体DRAMメーカー業界再編は急加速している。

(TEXT：G&D matrix 松枝清顕)

・エルピーダメモリ株式会社
http://www.elpida.com/ja/
・WINBOND（華邦電子）
http://www.winbond.co.jp/japan/jpn
・マイクロン
http://www.micron.com/

■エルピーダ、まもなく日・台半導体DRAM連合誕生か？一部報道も即日否定(2009/2/11)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09021102.html
■エルピーダとの提携交渉相手、台湾ProMOSテクノロジーズに囁かれる経営状態の悪化説(2009/2/10)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09021010.html
■エルピーダ、第3四半期決算発表、PC用DRAMは-44.9%減など四半期純損失は1,179億9100万円の赤字(2009/2/7)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09020703.html
■エルピーダ、公的資金の申請検討か(2009/2/4)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09020406.html
■独Qimonda、半導体メモリDRAMで世界第5位の経営破綻(2009/1/25)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200901/09012505.html

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