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プレスリリース
2009年3月5日

サイズ、トップフロー型CPUクーラー「KABUTO(兜)」
 
 株式会社サイズ(東京都千代田区)は、トップフロー型CPUクーラー「KABUTO(兜)」を3月18日水曜日より出荷を開始する。市場想定売価は税込4,980円前後。

 既存モデル「無限2」で採用されている「多重エアフロー透過構造:M.A.P.S」のトップフロー型CPUクーラーで、CPUの受熱部だけでなくソケット周りまでエアフローを送る事ができる。独立した3ブロック構造のフィン設計は、同社オリジナル設計ファン「KAZE-JYUNI」との組み合わせにより、より高い冷却効率が得られるという。

 搭載ヒートパイプはφ6mm x6本からなり、大型受熱部ヒートシンクが上部アルミヒートシンクブロックに熱移動させ、広大な放熱面積からの自然放熱およびファンからの強制冷却の効率が向上されたデザインになっているのが特徴。

KABUTO(兜)
KABUTO(兜)リテンション
  対応ソケットは、Intel LGA1366/775 Socket478/AMD SocketAM3/AM2+/AM2およびK8系のマルチソケットタイプで、LGA1366/775はリテールクーラー同様のプッシュ式リテンション、その他は専用のクリップ式リテンションがタイプ別に2種類が同梱されている。

 本体サイズは120x133xH132mm(クーラー全体)、重量730gで、搭載ファンは120x120x25mm KAZE-JYUNI 0(+200)〜1300rpm±10%のPWM可変式で、騒音値および風量はそれぞれ0dBA/0CFM〜26.5dBA/74.25CFMのスリーブベアリングとなる。なおPWM非対応3ピン接続での回転数はMax値1300rpm固定。

(TEXT:G&D matrix 松枝 清顕)

株式会社サイズ
http://www.scythe.co.jp/

関連リンク■ALPHA、LGA1366対応マイクロフォージング製法ヒートシンク「PRN9055シリーズ」発売(2009/2/16)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09021606.html
■Spire、ダイレクトタッチヒートパイプ採用のユニバーサルCPUクーラー「THERMAXII」発売(2009/2/3)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09020306.html
■サイズ、小型タワー型CPUクーラーの定番”刀”のフルモデルチェンジ「刀3」(2009/1/31)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200901/09013103.html
■サイズ、鎌アングルCPUクーラーのLGA1366対応モデル「鎌アングル・リビジョンB」(2009/1/31)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200901/09013104.html

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