エルミタ：[発表] SuperTalent、従来より基板サイズ38%削減の地球にやさしいDDR3 メモリモジュール発表

　Press release プレスリリース

　Home > Press release >[発表] SuperTalent、従来より基板サイズ38%削減の地球にやさしいDDR3 メモリモジュール発表

[発表] SuperTalent、従来より基板サイズ38%削減の地球にやさしいDDR3 メモリモジュール発表
　

2009年8月27日木曜日更新

2009年8月26日（現地時間）プレスリリース

　Super Talent（アメリカ・カリフォルニア州）は2009年8月26日（現地時間）、従来のDDR3メモリモジュールよりも基板サイズが38%削減されたEco-Friendly DDR3 DIMMを発表した。これによりパッケージサイズも削減する事ができるため、コスト削減になるだけでなく地球環境にも配慮されたエコロジー面でも大きなアピールとなっている。

■PCBサイズ最小化による多大なる恩恵

パッケージサイズもこの通り

　標準的なDDR3メモリと比較して高さが約38%低く設計されたEco-Friendly「VLP-DDR3-UDIMM」が発表された。
　PCB基板マテリアルに、ガラス繊維を編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させたFR4（ガラスエポキシ基板）を採用し、従来と比較して3分の1に削減された銅を使用。これにより、既存のDDR3メモリ高である30.1mmから18.8mm（約38%削減）とし、併せてパッケージも横幅175mmから161mm（約8%削減）、縦幅57.9mmから46.9mm（約19%削減）、高さ13.0mmから7.6mm（約42%削減）、さらに重量も30.4gから19.8g（約35%削減）となり、エネルギー、素材、そして輸送経費を節約する事ができる。

　PCのようなデジタルの世界でのエコロジーは、ときに性能面でのマイナスイメージを感じる事がある。しかしテクノロジーの進化により従来と変わらぬ性能が維持できるようになっているのは、グラフィックスカードや電源ユニットによる同様の動きからも推し量ることができるだろう。
　環境に配慮する動きは手放しで歓迎すべき事で、スピードを追求するだけではない今回のSuper Tarentによる発表は、企業イメージの向上を見事に成功させている。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

プレスリリース（Super Tarent）
http://www.supertalent.com/press_view.php?prid=
013d407166ec4fa56eb1e1f8cbe183b9&lid=
c4ca4238a0b923820dcc509a6f75849b

■[新製品] ファスト、Intel P55マザーに特化したDDR3メモリ PATRIOT「SECTOR5シリーズ」発売(2009/8/27)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200908/27_04.html
■[発表] OCZ、P55プラットフォームに最適な低電圧デュアルチャンネルDDR3メモリキット発表(2009/8/25)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200908/25_02.html
■エムヴィケー、GeILエントリークラスの「Pristineシリーズ」取り扱い開始(2009/8/8)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200908/08_01.html
■A-DATA、2オンス銅PCBを採用した「XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0」発表(2009/7/28)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200907/090728_08.html

・この記事のTop
・Pressrelease Top

SuperTalent、従来より基板サイズ38%削減の地球にやさしいDDR3 メモリモジュール「VLP-DDR3-UDIMM」