Team Group Incorporated.（本社：台湾・台北）は2009年8月26日、9月発売のIntel P55チップセットに向けた新しいメモリモジュールシリーズ「Xtreem DDR3 LV」を発表した。
■発売直前で増殖するIntel P55向けメモリキット
トリプルチャンネルキット「Xtreem DDR3 2000/DDR 1866」で人気を博したTeamから、Intel P55チップセットに最適化された2枚組の低電圧DDR3メモリ「Xtreem DDR3 LV」シリーズが発表された。
8層基板のメモリモジュールには“X”のマークがあしらわれたブラックタイプのアルミ製ヒートスプレッダが装着され、DRAM Density 128x8、電圧1.65Vで、DDR3 2200からDDR3 1600まで計5種類、10モデルがラインナップされている。各モデルの詳細仕様は以下の通り。
| |
Team Xtreem DDR3 2200 |
Team Xtreem DDR3 2133 |
| DRAM Density |
128x8 |
128x8 |
| Capacity |
4GB Kit (2x2GB)
2GB Kit (2x1GB) |
4GB Kit (2x2GB)
2GB Kit (2x1GB) |
Data transfer
bandwidth |
17,600MB/Sec
(PC3 17600) |
17,064MB/Sec
(PC3 17000) |
| CL-value |
9-9-9-24-2T |
| Working voltage |
1.65V |
| PCB |
8-layer PCB |
| Extra features |
Aluminum heat-sink |
| Warranty |
Lifetime warranty |
| |
Team Xtreem DDR3 2000 |
Team Xtreem DDR3 1866 |
| DRAM Density |
128x8 |
128x8 |
| Capacity |
4GB Kit (2x2GB)
2GB Kit (2x1GB) |
4GB Kit (2x2GB)
2GB Kit (2x1GB) |
Data transfer
bandwidth |
16,000MB/Sec
(PC3 16000) |
14,928MB/Sec
(PC3 15000) |
| CL-value |
9-9-9-24-2T |
7-7-7-21-2T/8-8-8-24-2T |
| Working voltage |
1.65V |
| PCB |
8-layer PCB |
| Extra features |
Aluminum heat-sink |
| Warranty |
Lifetime warranty |
| |
Team Xtreem DDR3 1600 |
|
| DRAM Density |
128x8 |
|
| Capacity |
4GB Kit (2x2GB)
2GB Kit (2x1GB) |
|
Data transfer
bandwidth |
12,800MB/Sec
(PC3 12800) |
|
| CL-value |
7-7-7-21-2T/6-7-6-18-2T |
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| Working voltage |
1.65V |
|
| PCB |
8-layer PCB |
|
| Extra features |
Aluminum heat-sink |
|
| Warranty |
Lifetime warranty |
|
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