エルミタ秋葉原［新製品］ SILICON POWER、DDR3オーバークロックメモリ「Xpower DDR3」発表

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［新製品］ SILICON POWER、DDR3オーバークロックメモリ「Xpower DDR3」発表
2010年1月6日 3:13更新	2010年1月5日プレスリリース

　Silicon Power Computer & Communications Inc.,（本社：台湾）は2010年1月5日、排熱効率が高いヒートシンクを装着したDDR3オーバークロックメモリの新モデル「Xpower DDR3 overclocking series」を発表した。

■従来シリーズよりも冷却効率の高いヒートスプレッダを装着したDDR3 OCモデル

Xpower DDR3 overclocking series
http://www.silicon-power.com/news/new_view.php?no=
20100105001&Startdte=2006-01-01&Enddte=2010-01-31
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　新設計となるヒートスプレッダを装着した事で従来モデルよりも最大で約2倍の放熱能力を実現するというDDR3 オーバークロックメモリ「Xpower DDR3 overclocking series」が発表された。

　このアルミニウム製ヒートスプレッダ（ヒートシンクと言った方が良いだろう）は、PCB全体を覆い隠すようにパッケージされており、トップ部を櫛状にする事で放熱効果を向上させ、さらに矢印形状にデザインされた断面は、より高い放熱面積を稼ぐことができる工夫がなされている。なおその効果のほどは以下通りで、2時間のフルロード時で従来品と比較し-8℃のアドバンテージがアピールされている。

Innovative heat sink design

Status / temperature	Xpower DDR3	General DDR3
Windows XP in idle mode	31℃	35℃
Full load 1hr	37℃	48℃
Full load 2hrs	39℃	47℃

　またこのモデルは8層基板が採用され、DDR3-1600/1800/2000/2133MHzのメモリ規格に、それぞれ4GB（2GB×2枚）/6GB（2GB×3枚）が用意される。CASレイテンシは1600MHzのみCL8で、それ以外はCL9となり、動作電圧はいずれも1.65V。また製品にはメーカーの永久保証が付けられている。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

Silicon Power Computer & Communications Inc.,
http://www.silicon-power.com/

■［新製品］ GeIL、DDR3ゲーミングシリーズメモリ「Black Dragon Triple Channel Kit」発表(2010/1/1)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/01_02.html
■GeIL、国内出荷DDR3製品DBT（Die-hard Burn-in Technology）対応について(2009/5/10)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200905/090510_01.html
■［新製品］ Transcend、ヒートスプレッダ付きLynnfield向けDDR3-2000 4GB「aXeRam TX2000KLU-4GK」(2009/12/18)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200912/18_03.html

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SILICON POWER「Xpower DDR3」