エルミタ秋葉原［新製品］ Super Talent、256Mx8チップ構成のDDR3-1600メモリキット発表

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［新製品］ Super Talent、256Mx8チップ構成のDDR3-1600メモリキット発表
2010年1月7日 3:54更新	2010年1月6日（現地時間）プレスリリース

　Super Talent（アメリカ・カリフォルニア州）は2010年1月6日（現地時間）、「2010 International CES」に於いて、256Mx8チップ構成のDDR3メモリキット「Performanceシリーズ」を発表した。

■P55向けデュアルチャンネルKitとX58向けトリプルチャンネルKit

WP160UX8G9 DDR3-1600 8GB (2x 4GB)
WB160T12G9 DDR3-1600 12GB (3x 4GB)
http://www.supertalent.com/press_view.php?prid=
2b24d495052a8ce66358eb576b8912c8&lid=
c4ca4238a0b923820dcc509a6f75849b

　256Mx8 DRAM ICに基づくDDR3 1600MHzのメモリキット新製品が発表された。このメモリモジュールは、8GB（4GB×2枚）のデュアルチャンネルキット「WP160UX8G9」（CL9-9-9-28）と、12GB（4GB×3枚）のトリプルチャンネルキット「WB160T12G9」（CL9-9-9-28）の2モデルで、前者はIntel P55、後者はIntel X58チップセットをベースに設計され、いずれも64bit OS環境に最適化されたメモリキットとなっている。

　またアルミ製ヒートシンク“Super Talent’s Chrome Seriesヒートシンク”が装着され、高冷却と安定稼働を実現するとしている。なお動作電圧は1.65Vで、今週よりワールドワイドでの出荷が開始される予定。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

Super Tarent
http://www.supertalent.com/

■［新製品］ SILICON POWER、DDR3オーバークロックメモリ「Xpower DDR3」発表(2010/1/6)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/06_02.html
■［新製品］ GeIL、DDR3ゲーミングシリーズメモリ「Black Dragon Triple Channel Kit」発表(2010/1/1)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/01_02.html
■GeIL、国内出荷DDR3製品DBT（Die-hard Burn-in Technology）対応について(2009/5/10)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200905/090510_01.html
■［新製品］ Transcend、ヒートスプレッダ付きLynnfield向けDDR3-2000 4GB「aXeRam TX2000KLU-4GK」(2009/12/18)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200912/18_03.html

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Super Tarent「Performance DDR3」シリーズ