Thermaltake, Ltd.(本社:台湾・Shenkeng)は2010年4月2日、Intel LGA1156/775対応のロープロファイルCPUクーラー「Slim X3」(型番: CLP0534)を発表した。
■HTPC向けとして開発されたロープロファイルCPUクーラー
全高36.0mmのロープロファイルデザイン、Intel LGA1156/775対応CPUクーラー「Silm X3」は、アルミニウムベース+アルミニウム放熱フィン+φ6mmヒートパイプ2本で構成されたHTPC向けモデル。 搭載されるファンは80×80×15mmの薄型モデルで、1200-2400rpm/10.814-22.35CFM/20-26.9dBAのPWM仕様で、30,000時間の製品寿命とされている。
マザーボード装着はネジ留め式で、M3x5mmナットが使用されている。なお外形寸法は92×99×36mmで、重量は180g。 |