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[新製品] 日本サーマルティク、高さ36mmのLGA1156対応薄型CPUクーラー「SlimX3」28日リリース
2010年5月18日 1:43 更新
2010年5月17日プレスリリース
リリース
 
Thermaltake 日本サーマルティク株式会社(本社:東京都足立区)は、Intel LGA1156/775対応のロープロファイルCPUクーラー「Slim X3」(型番: CLP0534)の国内市場向け販売を発表した。発売日は5月28日で、市場想定売価は税込2,980円前後。


■全高36mmのロープロファイル対応LGA1156/775用クーラー

「Slim X3」(型番: CLP0534)
市場想定売価税込2,980円前後(5月28日発売)
http://www.thermaltake.co.jp/product_info.aspx?PARENT_CID
=C_00001421&id=C_00001422&name=SlimX3&ov=n&ovid

 4月5日付けグローバルプレスリリース時にもお伝えした、全高36.0mmのロープロファイルデザイン、Intel LGA1156/775対応CPUクーラー「Silm X3」の国内市場向け発売日が5月28日に決定した。

 省スペースPC向けに開発された「Slim X3」は、アルミニウムベース+アルミニウム放熱フィン+φ6mmヒートパイプ2本で構成され、80×80×15mmの薄型ファンを搭載。ファンスペックは1200-2400rpm/10.814-22.35CFM/20-26.9dBAのPWM仕様で、選択肢の少ないロープロファイル仕様モデルとして注目されている。

 なおマザーボード装着はネジ留め式で、M3x5mmナットを使用。外形寸法は92×99×36mm、重量は180gとされている。

Slim X3 Slim X3

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

Thermaltake
http://www.thermaltake.com/

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