 日本Shuttle株式会社（本社：東京都江東区）は2010年6月10日、Intel X58 Expressチップを搭載したCube型ベアボーン「SX58J3」の発売を開始した。市場想定売価は税込54,800円前後。
■LGA1366 Intel X58 Express搭載のCube型ベアボーン
独自SFF規格のIntel X58 Expressチップ搭載、LGA1366対応Cube型ベアボーン「SX58J3」が本日より発売が開始された。
ハイエンドユーザー向けとされるShuttle「XPCシリーズ」最上位モデルで、これまで採用されていたアルミニウム製シャーシから剛性・防振性に優れるスチール製シャーシに変更。さらに熱対策を考慮し、サイズが若干拡大されているのも特徴。
またX58 Expressチップ搭載のマザーボードは独自SFF規格ながら、将来の換装ユースにも対応するMini-ITX規格にも準拠されている。
搭載電源は80PLUS BRONZE準拠の500Wで、ハイスペック構成用途にも対応した。
ハードウェアスペックは、DDR3 1066/1333/1600（OC）×4のメモリスロット、拡張スロットにNVIDIA SLI/ATI CrossFireに対応するPCI-Express（x16）×2、ストレージにSATA3Gbps×4を備える。
またMarvell 8057チップギガビットLAN×2、Realtek ALC888チップのHD Audioをオンボードする他、フロントI/OにUSB2.0×1、USB2.0 + eSATA×1、音声入出力端子、4in1カードリーダーを、背面にはUSB2.0×8、eSATA×1、eSATA External Power Connnector×1、CMOSクリアボタンを装備する。
外形寸法はL333×W215×H204mmで、ドライブベイ数は5.25インチ×1、3.5インチ×2。なお製品には専用のヒートパイプ搭載CPUクーラーが付属されている。 |
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