 株式会社サイズ（本社：東京都千代田区）は、Deepcool Industries（本社：中国 北京）ブランドのCPUクーラー5種を、2010年7月15日頃より発売する。
■専用ソケットのBASICモデル、一挙5種類を投入
中国の冷却器メーカー、DEEP COOLブランドのCPUクーラー5種類がサイズより7月中旬にリリースされる。
ユニバーサル対応のマルチソケットタイプが多い中、敢えて専用ソケットモデルを用意し、いずれもベーシックタイプのオーソドックスなモデルを比較的手頃な価格で提供する。
Intel LGA1156専用のトップフロー型CPUクーラー。対応TDPは95Wまで。
外形寸法112×112×H75mm、重量420gで、搭載ファンはオープンフレームタイプ、ハイドロベアリングの92×92×32mm、3pin回転数固定2200rpm/30.7dBA/37.43CFM。
なおマザーボードへの固定はバックプレートを使用するネジ留め式で、ヒートシンク底面グリス塗布済み。 |
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Intel LGA775専用のベーシックタイプのCPUクーラー。対応TDPは95Wまで。
リテールクーラー同様のラウンド形状を採用するアルミニウム製放熱フィンはブラック塗装が施され、92×92×32mmのオープンフレームファン（ハイドロベアリング）を搭載。3pinコネクタの固定回転モデルで、2200rpm/25.0dBA/40.9CFMのスペックを備える。
外形寸法は92×95×H67mm、重量380g。マザーボードへの固定はバックプレートを使用するネジ留め式。グリス塗布済み。 |
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Intel LGA775専用のトップフロー型CPUクーラー。対応TDPは65Wまで。
外形寸法94×94×H53mmのロープロファイル仕様で、搭載されるハイドロベアリングファンスペックは2200rpm/25.0dBA/40.9CFMの3pin固定タイプ。
マザーボードへの固定はバックプレートを使用するネジ留め式。なお重量は275gで、グリス塗布済み。 |
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Intel Socket 478専用のトップフロー型CPUクーラー。
外形寸法は111.5×98×H71mm、450gで、搭載ファンは80×80×25mm、35.0CFM。
リテンションはリテールクーラー同様のクリップ式が採用されている。 |
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Socket 754/939/940/AM2/AM2+/AM3対応のAMD用ベーシックタイプのCPUクーラー。
外形寸法105×93×H77mmで、ファンはオープンフレームタイプの92×92×32mm。スペックは2200rpm固定の30.7dBA/37.43CFM。軸受けタイプはその他モデル同様のハイドロベアリング仕様。
なお対応TDPは95Wまでとなり、リテンションはレバークリップ式を採用する。 |
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