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[新製品] リンクス、3-way SLI対応のE-ATX X58ハイエンドマザー EVGA「141-BL-E760-A1」発売
2010年7月23日 15:08 更新
2010年7月23日プレスリリース
リリース
 
EVGA 株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区)は2010年7月23日、EVGA Corporation(本社:アメリカ カルフォルニア)ブランドのIntel X58 Expressハイエンドマザーボード「141-BL-E760-A1」の国内市場向け発売を発表した。市場想定売価は税込47,800円で、7月24日より販売が開始される。


■3-way SLI対応のX58 ExpressハイエンドE-ATXマザーボード

141-BL-E760-A1 市場想定売価税込47,800円(7月24日発売)
http://www.links.co.jp/items/evga-intel/141ble760a1.html

 Intel X58 Express + ICH10R構成のLGA1136対応ハイエンドマザーボード。フォームファクタはE-ATX(304.8×263.5mm)。

 EVGAラインナップのハイエンドクラスとなる8層基板の「141-BL-E760-A1」は、10フェーズデジタルPWMを採用し、スイッチング周波数1333MHzまでをサポート。日本メーカー製固体コンデンサの採用をはじめ、CPUソケットピンには電気抵抗が低い金メッキコネクタが使用される他、最大600Wまで対応するデュアル8ピン12V補助電源を搭載し、安定した電力供給を実現する等、高レベルなオーバークロックにも耐える設計がなされている。

 さらに拡張スロットは、PCI-Express2.0(x16)×4(x16動作×2/x8動作×2)、PCI-Express(x1)×1、PCI×1で、2-Way/3-Way SLIのマルチグラフィックスに対応。メモリスロットは6本が用意され、DDR3 1600(OC)対応で最大24GB搭載可能。その他SATA3Gbps×6(ICH10R)、×2(JMB363)、IDE×1(JMB363)、eSATA×2(JMB362)、USB2.0/1.1×12(リアパネル×8/内部×4)、IEEE1394a×2(リアパネル×1/内部×1)、デュアルギガビットLAN(Realtek 8111D)、HD Audio(Realtek ALC889)を備える。

141-BL-E760-A1 141-BL-E760-A1
チップセット用に大型パッシブヒートシンクを搭載。赤LED内蔵でEVGAロゴが点灯するギミックも PCI-Express2.0(x16)×4(x16動作×2/x8動作×2)で3-way/2-way SLIをサポート

 なお基板上には起動時にPOSTコード、起動後にCPU温度が表示されるLED、Power、リセット、CMOSクリア各ボタン、さらにテスターを使って正確な電圧計測ができる電圧リードポイント「EVGA EZ Voltageリードポイント」を搭載。CPU電圧低下防止に対応する独自機能「EVGA Vdroop Control」に対応し、OS上からシステム設定を行うことができる「EVGA E-LEET」ユーティリティソフトが付属される。

TEXT:GDM編集部 松枝 清顕

EVGA Corporation
http://www.evga.com/
株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/

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