 日本Shuttle株式会社（本社：東京都江東区）は2010年8月5日、Intel H55チップ搭載のCube型ベアボーンキット「SH55J2」を発表した。市場想定売価は税込29,800円で、既に販売が開始されている。
■実売2万円台のH55チップ搭載Cube型ベアボーンキット
実売価格2万円台を実現した、Intel H55 Expressチップ搭載マザーボード採用のCube型ベアボーン。
搭載されるマザーボードフォームファクタはShuttle XPCシリーズ同様SFF規格。Intel Core i7 8xx/Core i5/Core i3シリーズLGA1156ソケットに対応し、メモリソケットDDR3 1333/1066×4、拡張スロットPCI-Express（x16）×1、PCI×1を備える他、SATA 3Gbps×4が利用可能。ギガビットLAN、7.1ch HD Audioをオンボードする。
またインターフェイスには、前面USB2.0×1、USB2.0/eSATA×1、メモリーカードリーダー（SDメモリーカード/MMC/メモリースティック/メモリースティック Pro）、オーディオ出力（ステレオ）×1、マイク入力×1、背面USB2.0×4、D-SUB×1、HDMI×1、LAN×1、オーディオ出力（7.1ch用）×4、ライン入力×1を備えた。
なお採用されているCubeケースは従来のアルミ製からスチール製に変更され、剛性を強化。さらにMini-ITXフォームファクタへの換装にも対応し、80PLUS Bronze認証300W電源ユニットを搭載する。
外形寸法はW215×D333×H204mm。 |
