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プレスリリース
[新製品] FOXCONN、オール固体コンデンサのMicroATX H55マザー「H55M-S」発売
2010年9月16日 15:27 更新
2010年9月16日プレスリリース
リリース
 
FOXCONN FOXCONN Technology Group(本社:台湾)国内正規代理店 株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区)は2010年9月16日、Intel H55 Express搭載のLGA1156 MicroATXマザーボード「H55M-S」を発表した。発売は9月18日で、市場想定売価は税込8,080円前後。


■高い耐久性を実現するアルミ固体電解コンデンサのMicroATX H55マザー

H55M-S 市場想定売価税込8,080円前後(9月18日発売)
http://www.links.co.jp/items/foxconn-intel/h55ms.html
http://www.foxconnchannel.com/
product/Motherboards/detail_overview.aspx?ID=en-us0000500

 グラフィックス統合型CPUをサポートするIntel H55 Expressチップ搭載のLGA1156 MicroATXマザーボード。Intel Core i7(8xxシリーズ)、Core i5、Core i3、Pentium Gシリーズに対応し、DVI-D×1、D-sub×1を備える。

 高い耐久性を実現するアルミ固体電解コンデンサが採用されたこのモデルは、DDR3 1600(OC)/1333/1066/800MHz×4(最大16GB)のメモリスロット、PCI-Express2.0(x16)×1、PCI-Express(x1)×1、PCI×1の拡張スロットを装備し、ストレージにSATA3Gbps×6、インターフェイスにUSB2.0/1.1×12(リア×6/内部×6)、オンボード機能にギガビットLAN(Realtek 8111DL)、HD Audio(Realtek ALC888S)を搭載する。

TEXT:GDM編集部 松枝 清顕

FOXCONN Technology Group
http://www.foxconnchannel.com
株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/

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