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| ［新製品］ OCZ、ニューデザインのヒートスプレッダ採用DDR3メモリ「Blade 2シリーズ」 |
| 2010年11月24日 18:29 更新 |
2010年11月23日（現地時間）プレスリリース |
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 OCZ Technology（本社：アメリカ カリフォルニア州）は2010年11月23日（現地時間）、ニューデザインのヒートスプレッダを採用したDDR3メモリ「Blade 2シリーズ」を発表した。
■アノダイズ処理を施した新ヒートスプレッダ採用DDR3メモリ
OCZ Technologyのメモリモジュール「Bladeシリーズ」から、新シリーズとなる「Blade 2シリーズ」が発表された。
既存シリーズの黒/赤から、黒/緑にカラーリングを刷新し、アノダイズ処理が施されたアルミニウム製ヒートスプレッダを採用。櫛状のフィンを付けることでパッシブタイプの中でも上位レベルの冷却性能を誇り、より安定した動作環境を提供するとしている。
製品ラインナップはDDR3 PC3-19200からPC3-17000までのトリプルチャンネルキットとデュアルチャンネルキット、各4種計8製品が用意されている。 |
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TEXT：GDM編集部 松枝 清顕
OCZ Technology
http://www.ocztechnology.com/
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