 ASRock Incorporation（本社：台湾台北）国内正規代理店のマスタードシード株式会社（本社： 東京都品川区）は2011年3月25日、AMD Socket AM3+に対応するマザーボード4機種を発表した。発売はいずれも4月1日の予定。
■AMD次世代8コアプロセッサに対応する新製品マザーボード4種
開発コードネームBulldozerで知られる次世代アーキテクチャの8コアプロセッサAMD Socket AM3+に対応するATXマザーボード3種とMicroATX1種。いずれもブラックCPUソケットおよび、マザーボードの放熱速度、冷却効率を向上させる新開発「ツーピース・リテンション・モジュール」を搭載。その他ASRockオリジナル機能「App Charger」や「ASRock AIWI」など、独自技術も装備されている。
■890FX Deluxe5
2.5倍長寿命「Premium Gold Cap」、ゴールドコーティングが施された100％日本製高品質導電性高分子コンデンサを採用する2オンス銅箔PCBモデル。V8+2電源フェーズデザインを採用し、3D性能を引き上げるCrossFireXに対応。フォームファクタはATX。
チップセットはAMD 890FX+SB850で、スペックはDDR3-1866/1800/1600/1333/1066/800MHz×4（最大32GB）、PCI-Express2.0（x16）×2、PCI-Express（x16）×1（x4動作）、PCI-Express（x1）×2、PCI×2、SATA3.0（6Gbps）×6/×2（Marvell 88SE9120）、eSATA×1（SATAポート排他）、IDE×1、FDD×1、USB3.0×4、USB2.0×10、IEEE1394a×2、ギガビットLAN（Realtek RTL8111E）、8ch HD Audio（Realtek ALC892）など。
■890GX Pro3
100％導電性高分子コンデンサや4+1電源フェーズデザイン、CrossFireXに対応するAMD 890GX+SB850チップATXマザーボード。搭載グラフィック機能はAMD Radeon HD 4290で、DVI-D、HDMI、D-Subの3系統を装備する。
スペックはDDR3-1866/1800/1600/1333/1066/800MHz×4（最大32GB）、PCI-Express2.0（x16）×2、PCI-Express（x16）×1（x4動作）、PCI-Express（x1）×1、PCI×3、SATA3.0（6Gbps）×5、eSATA×1、USB3.0×2、USB2.0×10、IEEE1394a×2、ギガビットLAN（Atheros AR8151）、8ch HD Audio（Realtek ALC892）など。
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890FX Deluxe5 |
890GX Pro3 |
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■880G Pro3
100％導電性高分子コンデンサや4+1電源フェーズデザイン、CrossFireXに対応するAMD 880G+SB850チップATXマザーボード。搭載グラフィック機能はAMD Radeon HD 4250で、DVI-D、HDMI、D-Subの3系統を装備する。
スペックはDDR3-1866/1800/1600/1333/1066/800MHz×4（最大32GB）、PCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x16）×1（x4動作）、PCI-Express（x1）×1、PCI×3、SATA3.0（6Gbps）×5、eSATA×1、USB3.0×2、USB2.0×10、IEEE1394a×2、ギガビットLAN（Atheros AR8151）、8ch HD Audio（Realtek ALC892）など。
■880GMH/U3S3
100％導電性高分子コンデンサを採用し、CrossFireXに対応するMicroATXモデル。チップセットはAMD 880G+SB710。搭載グラフィック機能はAMD Radeon HD 4250で、DVI-D、HDMI、D-Subの3系統を装備する。
スペックはDDR3-1866/1800/1600/1333/1066/800MHz×4（最大32GB）、PCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x1）×1、PCI×2、SATA3.0（6Gbps）×2、eSATA×1、USB3.0×2、USB2.0×10、ギガビットLAN（Atheros AR8151）、8ch HD Audio（Realtek ALC892）など。
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880G Pro3 |
880GMH/U3S3 |
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