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プレスリリース
[リリース] Shuttel、H67チップ搭載のアルミシャーシ採用Cubeベアボーン「SH67H3」発売開始
2011年5月19日 13:41 更新
2011年5月19日プレスリリース
リリース
 
Shuttle 日本Shuttle 株式会社(本社:東京都江東区)は2011年5月19日、Intel H67 Expressチップセットを搭載するCube型ベアボーンの新製品「SH67H3」を発表した。市場想定売価は税込26,800円前後で、本日より出荷を開始する。


■アルミシャーシ復活。LGA1155 Intel H67 Express搭載Cubeベアボーン

SH67H3 市場想定売価税込26,800円前後(5月19日出荷開始)
http://www.shuttle-japan.jp/barebone/SH67H3/index.html

 “長らく封印されてきた”というアルミニウム製シャーシを復活させた、Shuttleブランド久々のCube型ベアボーン。

 Intel LGA1155対応、H67 Expressチップセットを搭載する「SH67H3」は、外形寸法W208×D323×H190mmのボディに80PLUS BRONZE認証の300W電源を搭載。Cube型ベアボーンながら標準でPCI-Express(x16)×1、PCI-Express(x1)×1を備え、拡張性を最大限に確保。また無線LANカードなどが装着できるMini PCI-Expressスロットも装備されている。
 ストレージはSATA3.0(6Gbps)×2、SATA2.0(3Gbps)×2で、外部インターフェイスには前面部にUSB3.0×2、eSATA×1、マイク×1、ヘッドフォン×1、背面部にDVI-I×1、HDMI×1、USB3.0×2、USB2.0×、eSATA×1、LAN×1(ギガビットLAN)、ラインin×1、ラインout×1、マイク入力×1をそれぞれ備えた。

SH67H3

 ドライブベイは5.25インチ×1、3.5インチシャドウベイ×2で、内部ドライブトレイ部は着脱式を採用。フレーム部にはSATAケーブル専用固定具が用意され、ケーブル内部配線を容易に行う事ができる。

TEXT:GDM編集部 松枝 清顕

日本Shuttle 株式会社
http://www.shuttle-japan.jp/

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