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[リリース] SilverStone、マザーボード倒立配置の「TEMJIN」MicroATX「SST-TJ08B-E」発売
[リリース] SilverStone、マザーボード倒立配置の「TEMJIN」MicroATX「SST-TJ08B-E」発売
2011年6月15日 19:26 更新
2011年6月15日プレスリリース
SilverStone Technology Co.,LTD.(本社:台湾)
国内正規代理店の
マスタードシード株式会社(本社:東京都品川区)
は2011年6月15日、
TEMJINシリーズ
に属するMicroATXケースの新製品
「SST-TJ08B-E」
の新規取り扱い開始を発表した。発売は7月1日で、市場想定売価は税込9,980円前後。
■最上位シリーズ「TEMJIN」に属する、MicroATX今年の秀作
SST-TJ08B-E 市場想定売価税込9,980円前後(7月1日発売予定)
■
http://www.mustardseed.co.jp/products/silverstone/case/sst-tj08b-e.html
先日行われた、
「COMPUTEX TAIPEI 2011」のSilverStoneブースでお披露目された
、同社上位シリーズ
「TEMJIN」
に属するMicroATX新製品が早くも国内市場に登場する。
「SST-TJ08B-E」
最大の特徴はマザーボードレイアウト。SilverStoneが得意とする90度回転ではなく、倒立レイアウトとし、これをベースとして構成部品を各所に配置。前面吸気の180mm Air Penetrator fan(徹甲弾ファン)により、ケース内全体にエアフローを送り込み、正圧状態を作り上げる。
180mm Air Penetrator fanは700rpm/18dBA、1200rpm/34dBAの切り替え可能
ドライブベイレイアウトはMicroATXながら5.25インチ×2、3.5インチシャドウベイ×4を確保。拡張スロット×4で、約337mmまでの拡張カードが搭載可能。「COMPUTEX TAIPEI 2011」のデモ機では、ClossFireのマルチグラフィックス構成でその実力を見せつけた。
「COMPUTEX TAIPEI 2011」でお披露目された「SST-TJ08B-E」
外形寸法はD385×W210×H374mm、重量5.3kg、素材はフロントパネルがアルミニウム製、ボディはスチール製。オプションの電源ユニット(奥行き160mm対応)はトップレイアウトを採用し、リア部には120mmファン1基を増設可能。フロントI/Oは内部ヘッダピン仕様のUSB3.0×2(USB2.0ヘッダ変換ケーブル付属)が利用できる。
なお搭載可能CPUクーラー高は165mm迄となり、重量級CPUクーラーを安定して設置する事ができる位置調整可能なCPUクーラーホルダーが装備されている。
TEXT:GDM編集部 松枝 清顕
SilverStone Technology Co.,LTD.
http://www.silverstonetek.com/
マスタードシード株式会社
http://www.mustardseed.co.jp
■
[COMPUTEX TAIPEI 2011] 期待を裏切らないSilverStone。今年も秀作PCケースを公開(2011/6/4)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201106/04_01.html
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SST-TJ08B-E
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