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プレスリリース
[リリース] AMD、デスクトップ向け「AMD A」シリーズ対応チップセット「AMD A75」および「AMD A55」を正式発表
2011年6月27日 13:01 更新
2011年6月27日プレスリリース
リリース
 
AMD AMD(本社:アメリカ・カリフォルニア州)は2010年4月27日13:01、デスクトップ向けFusion APU「Llano」こと「AMD A」シリーズ対応チップセット「AMD A75」および「AMD A55」を発表した。


■AMD Fusion APU “Llano”「AMD A」シリーズ対応チップ正式発表

AMD A75/A55
http://www.amd.com/jp-ja/

 13:01に正式発表された「AMD A75/A55」チップセットは、Fusion APU「Llano」こと「AMD A」シリーズと組み合わされるLynxプラットフォームの製品。開発コードネーム「Hudson D3」の名で呼ばれる「AMD A75 FCH」と、「Hudson D2」こと「AMD A55 FCH」の2種類が用意される。CPUソケットは既存シリーズとは互換性のない「Socket FM1」となる。

A
A

 主なスペックは表の通りだが、トピックとしては上位モデル「AMD A75」で標準サポートされる6ポートのSATA3.0(6Gbps)と4ポートのUSB3.0が挙げられる。AMDはもちろんIntel系を含め、チップセットレベルでは初のUSB3.0サポートとなる。
 一方、廉価モデルに位置付けられる「AMD A55」では、Serial ATAサポートは3Gbpsに留まり、USB3.0も非サポートとなる。
 秋葉原では「AMD A75」搭載のマザーボードが13時01分の解禁時間を待って、販売がスタートしている。

 
AMD A75
AMD A55
開発コードネーム
Hudson D3
Hudson D2
対応ソケット
Socket FM1
Socket FM1
Serial ATA
SATA3.0(6Gbps)×6
SATA2.0(3Gbps)×6
RAID
0/1/10
0/1/10
Unified Media Interface
x4 Gen 2 +DP
x4 Gen 2 +DP
PCI-Express
PCI-Express2.0(x4)×1
PCI-Express2.0(x4)×1
PCI(33MHz)スロット
3
3
USB3.0
4
0
USB2.0
10
14
mSATA
対応
対応
TDP
7.8W
7.6W

 なお、対応APUである「AMD A」シリーズの正式発表は行われていない。ただ、再三the Voicesでお伝えしている通り、今週30日に正式発表を行い、7月3日から販売がスタートと言われているので、もう少々の辛抱ということになりそうだ。

A

TEXT:GDM編集部 Tawashi

AMD
http://www.amd.com/jp-ja/

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