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プレスリリース
[リリース] Shuttle、シリーズ初アルミシャーシ採用のLGA1155 H61チップ搭載ベアボーン「SH61R4」
2011年9月27日 14:46 更新
2011年9月27日プレスリリース
リリース
 
Shuttle 日本Shuttle株式会社(本社:東京都江東区)は2011年9月27日、シリーズ初のアルミシャーシを採用する、Mini-ITX準拠Cube型ベアボーンの新製品「SH61R4」を発表した。発売は10月6日で、市場想定売価税込19,800円。


■Intel H61 Expressチップ採用、Core iシリーズ対応エントリーCube

SH61R4 市場想定売価税込19,800円(10月6日発売)
http://www.shuttle-japan.jp/barebone/SH61R4/index.html

SH61R4 SH61R4

 Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(TDP95Wまで)搭載可能な、Intel H61 Expressチップセット搭載Cube型ベアボーンの新製品。フォームファクタはMini-ITX準拠。

 エントリークラスながら、アルミベースシャーシを採用。「XPC」シリーズ初となる、グラフィックスインターフェイスにDVI-I、DVI-Dを装備する事で、デュアルディスプレイ環境の構築、さらにフルHD(1080p)再生にも対応する。

 搭載されるマザーボードは、3TB HDDブートドライブにも対応する「UEFI」を採用。主要部分に固体コンデンサを使用し、USB3.0インターフェイスも利用可能。専用クーリングシステム「I.C.E.(Integrated Cooling Engine)」は、従来のネジ留め式からIntel純正CPUクーラー同様プッシュピンタイプに変更されているのも特徴。
 また将来的なマザーボード換装を想定し、フロントI/Fの接続を従来のリボンタイプから汎用性の高いピンヘッダタイプに変更された。

 外形寸法は、W325×D215×H190mm。その他スペックは以下通り。

対応CPU Intel Core i7/i5/i3(TDP95Wまで)
対応ソケット Intel LGA1155
チップセット Intel H61 Express
フォームファクタ Mini-ITX
対応メモリ DDR3 1333×2(最大8GB)
拡張スロット PCI-Express(x16)×1、PCI-Express(x1)×1
Mini PCI-Express×1
ドライブベイ 5.25インチ×1、3.5インチシャドウベイ×2
ストレージ SATA2.0(3Gbps)×4
LAN 有線ギガビットLAN×1
サウンド IDT92HD89C 5.1ch
インターフェイス 前面:USB2.0×2、マイク×1、ヘッドフォン×1
背面:DVI-I×1、DVI-D×1、USB2.0×6、USB3.0×2
ライン入力×1、ライン出力×1、CMOSクリアボタン
電源ユニット 250W
付属品 マニュアル、ドライバCD、CPUクーラー用グリス、電源ケーブル

TEXT:GDM編集部 松枝 清顕

日本Shuttle株式会社
http://www.shuttle-japan.jp/

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