 ENERMAX（本社：台湾）国内正規代理店の株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区）は2011年10月17日、トップフロータイプのCPUクーラー「ETD-T60-TB」および「ETD-T60-VD」の2機種について、新規取り扱い開始を発表した。発売はいずれも10月22日の予定。
■搭載ファン2タイプが用意された、トップフロー型CPUクーラー
エルミタ的「一点突破」で、好成績を収めたサイドフロー型「ETS-T40」シリーズの兄弟モデルにあたる、トップフロー型CPUクーラー2機種が10月22日より発売される。
ニッケルコーティングが施されたアルミニウム製放熱フィン（55枚/VGF加工）と銅製ヒートパイプ（φ6mm×6本）、アルミニウム製受熱ベースで構成。
搭載ファン口径は120×120×25mmで、「ETD-T60-TB」には800〜1800rpm/37.57〜86.70CFM/10〜21dBAのツイスターベアリングファン「T.B.Silence」、「ETD-T60-VD」には800〜1800rpm/33.26〜75.98CFM/16〜26dBAのツイスターベアリング発光ファン「T.B.VEGAS DUO」が搭載されている。
外形寸法はW131×D151×H115mmで、対応ソケットはIntel LGA1366/1156/1155、AMD Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1のユニバーサル仕様。なおリテンションは自動的に圧力を調整するAPP（自動可変圧力）ブラケットが採用され、CPUソケットに対し18〜28kgWの圧力を自動で調整しながら確実な密着による高熱伝導率を実現する。
 |
 |
| VGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施され、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果が向上されている |
|
|
