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プレスリリース
[リリース] アスク、Thermaltake製の省電力・省スペースPC向けCPUクーラー2機種、21日発売
2011年10月19日 12:20 更新
2011年10月18日プレスリリース
リリース
 
TT Thermaltake Technology(本社:台湾)国内正規代理店の株式会社アスク(本社:東京都千代田区)は2011年10月18日、省電力、省スペースに最適なサイドフロー式CPUクーラー「Contac 21」(型番:CLP0600)と、トップフロー式のCPUクーラー「Flexi」(型番: CLP0589)の新規取り扱いを発表した。発売は10月21日を予定しており、市場想定売価は前者が税込2,680円、後者は4,980円。


■省電力、省スペース向けCPUクーラーの新製品2機種登場

Contac 21(型番:CLP0600)
市場想定売価税込2,680円(10月21日発売予定)
http://www.ask-corp.jp/news/2011/10/thermaltake-contac21-flexi.html
http://jp.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00001807
Flexi(型番:CLP0589)
市場想定売価税込4,980円(10月21日発売予定)
http://www.ask-corp.jp/news/2011/10/thermaltake-contac21-flexi.html
http://jp.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00001816

Contac 21 	Flexi
Contac 21
Flexi

 省電力、省スペースのPCケースに最適な軽量でコンパクト設計のCPUクーラー2機種が10月21日より発売される。

 「Contac 21」(市場想定売価税込2,680円)は、36枚のアルミニウムフィンに加え、4本の純銅製ヒートパイプ(φ6mm)をダイレクトタッチ方式で搭載するサイドフロー方式を採用した製品。冷却ファンはPWMコントロールが可能な最大2400rpmの92mmファンを1基搭載するほか、排気側にファンを追加できる増設用ファンクリップが付属する。
 外形寸法はW100×D88.4×H139.5mmで、対応ソケットはIntel LGA1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

 「Flexi」(市場想定売価税込4,980円)は、外形寸法W126×D150.2×H92mmの高さを抑えたロープロファイル設計で、同社製キューブケース「Armor A30」にベストフィットするトップフロー式のCPUクーラー。
 本体にはCPUの熱を迅速にフィンへ移動させられるφ6mmの純銅製ヒートパイプ6本に加え、静音効果の高い「鋸歯状アルミニウムフィン」39枚で構成されている。
 標準搭載のファンには同社“桜扇シリーズ”で定評の静音設計ブレード「フラワーシェイプファンブレード」を採用した120×120×25mmファン(800〜1300rpm)を1基搭載する。
 対応ソケットはIntel LGA1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

TEXT:GDM編集部 樋口 信二

Thermaltake Technology
http://www.thermaltake.co.jp/
株式会社アスク
http://www.ask-corp.jp/

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