 Cooler Master co., Ltd.（本社：台湾 台北）は2012年1月10日、特許出願中となるCDC（Continuous
Direct Contact）技術を採用するサイドフロー型CPUクーラー「Hyper 212 EVO」を発表した。発売は1月13日で、市場想定売価は税込4,000円前後。
■CDC（Continuous
Direct Contact）ってなんだろう
Cooler Masterは、ヒートパイプダイレクトタッチ式がさらに進化した、独自のCDC技術（Continuous
Direct Contact：特許出願中）を採用するサイドフロー型CPUクーラーをまもなくリリースする。
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| 特許出願中のCDC技術。“台座がヒートパイプでできている”が最大の特徴 |
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| 同梱のリテンションキット。同社製品ではお馴染みのグリスが付属する |
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CDC技術とは、CPU直接触する4本のヒートパイプの間隔を空けず、互いに密着させ、さらに磨くことでギャップを無くし、より受熱能力を高めようというもの。これにより、台座（受熱ベース）の裏側ほぼすべてがヒートパイプとなり、熱移動効率が向上するという。
搭載されるファンは120mm口径のPWMワイドレンジ仕様。600〜2,000rpm±10％、24.9〜82.9CFM、9〜36dBAで、長寿命スリーブベアリングを採用。放熱フィンとの間には防振パッドを装着し、駆動振動を最小限に抑える効果が期待できる。さらに放熱フィンとの固定には、多くの製品が採用するワイヤークリップ式は採用せず、より取り付けのしやすいクイックスナップファンブラケット式とした。なお任意でデュアルファン仕様にカスタマイズすることもできる。
外形寸法は、W120×D80×H159mm、重量約580g。対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2で、リテンションはバックプレートを用いたネジ留め式が採用されている。 |
