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[リリース] ASRock、X79搭載マザーボード上位2モデルを発表。サウンド&LANコンボカードの単体発売も開始

2012年1月20日 15:45 更新
2012年1月20日プレスリリース
リリース
 
ASRock ASRock Incorporation(本社:台湾)国内正規代理店のマスタードシード株式会社(本社: 東京都品川区)は2012年1月20日、Intel X79 Expressチップセットを搭載したマザーボード2モデルとサウンド&LANコンボカード「Game Blaster Card」の新規取り扱い開始を発表した。マザーボードの発売は1月27日、「Game Blaster Card」の発売日は未定。


■メモリスロットを8基備えたX79 Express搭載の上位モデル登場

ASRock Inc.製インテルX79 Expressチップセット搭載マザーボード2モデルを発売
http://www.mustardseed.co.jp/news/release120120_1.html
X79 Extreme6/GB 市場想定売価税込31,980円(1月27日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/
products/asrock/motherboard/x79_extreme6_gb.html

http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=X79%20Extreme6/GB
X79 Extreme6 市場想定売価税込27,780円(1月27日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/
products/asrock/motherboard/x79_extreme6.html

http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=X79%20Extreme6
Game Blaster Card 市場想定売価税込9,980円(発売日未定)
http://www.mustardseed.co.jp/
products/asrock/accessory/game_blaster_card.html

 ASRockよりLGA2011対応、Intel X79 Expressチップセット搭載の上位モデル「X79 Extreme6/GB」「X79 Extreme6」が登場した。両モデルの違いは、サウンド機能とLAN機能を搭載するコンボ拡張カード「Game Blaster Card」の付属の有無のみ。

 「X79 Extreme6/GB」「X79 Extreme6」は、デジタルPWMを採用し、電源フェーズは12+2フェーズ構成。定格のみならずオーバークロック運用でも安定した電源出力を実現する。さらに、ゴールドコーティングを施した日本メーカー製導電性高分子コンデンサを採用し高い耐久性も特徴だ。
 また、チップセットの冷却には、通常時は停止し、ゲームプレイの際など高負荷時のみファンが回転して冷却を強化する「X-FAN」を搭載。静音で安定したシステム運用を可能とする。
 メモリスロットは8基、最大で64GBまで増設可能。拡張スロットはPCI-Express3.0(x16)×3(x16/x16/x8)、PCI-Express2.0(x1)×1、PCI×2。3Wayまでのマルチグラフィックスに対応する。その他主なスペックは以下の通り。

X79 Extreme6 主要スペック
チップセット Intel X79 Express
対応ソケット Intel LGA2011
メモリスロット DDR3×8(2400+/2133/1866/1600/1333/1066)
最大64GBまで
拡張スロット PCI-Express3.0(x16)×2
PCI-Express3.0(x8)×1(x16形状)
PCI-Express2.0(x1)×1
PCI×2
ストレージ SATA3.0(6Gbps)×2
SATA3.0(6Gbps)×3(ASMedia ASM1061)
SATA2.0(3Gbps)×4
インターフェイス ギガビットLAN×1(Broadcom BCM57781)
eSATA3.0(6Gbps)×1(ASMedia ASM1061)
USB3.0×6(フロント×2、バックパネル×4)
USB2.0×10(フロント×6、バックパネル×4)
サウンドポート(Realtek ALC898)
PS2ポート×2
フォームファクタ SATA2.0(3Gbps)×2

 同時に、PCI-Express2.0(x1)接続のコンボ拡張カード「Game Blaster Card」の単体発売も発表された。こちらは現在発売中の「X79 Extreme9」に付属するカードと同等の製品。
 サウンド機能には、Creative Technology社のクアッドコアオーディオ&ボイスプロセッサ「Sound Core3D」を採用。DSPとCODECが1チップに統合されており、省電力かつ高いパフォーマンスを実現する。また、THX TruStudio PRO、Crystal Voiceにハードウェアレベルでサポートしているため、CPUへの負荷を上げることなく、臨場感あふれるサウンド環境を提供する。
 LAN機能には、Broadcom社製のギガビットLANを搭載。マザーボードのオンボードLANと組み合わせることで、チーミング構成が可能だ。ちなみに、対応マザーボードはASRock社製のX79 Expressチップセットマザーボード全モデル。

Game Blaster Card
Game Blaster Card

TEXT:GDM編集部 池西 樹

ASRock Incorporation
http://www.asrock.com/
マスタードシード株式会社
http://www.mustardseed.co.jp/

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