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[リリース] VIA、70×70mmの超小型CPUボード「VIA QSM-8Q90 Module」など2製品を発表
[リリース] VIA、70×70mmの超小型CPUボード「VIA QSM-8Q90 Module」など2製品を発表
2012年3月22日 17:40 更新
2012年3月22日プレスリリース
VIA Technologies(本社:台湾)
は2012年3月22日(現地時間)、PICMGの標準規格COM Express Type6に準拠したCPUボード
「VIA COMe-8X92 Module」
と70×70mmサイズのQseven規格に準拠したCPUボード
「VIA QSM-8Q90 Module」
をリリースした。
■組み込み向け標準規格に準拠したCPUボード2モデル
VIA Announces Two New System-on-Module Solutions to the Growing VIA Modular Solutions Portfolio
■
http://www.viaembedded.com/
en/about/newsDetail.jsp?press_release_no=6188
VIA COMe-8X92 Module
■
http://www.viaembedded.com/en/products/
boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1790&tabs=1
VIA QSM-8Q90 Module
■
http://www.viaembedded.com/en/products/
boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1572&tabs=1
VIAより組み込み向け標準規格に準拠したCPUボード「VIA COMe-8X92 Module」と「VIA QSM-8Q90 Module」が発表された。
COMe-8X92
QSM-8Q90
「VIA COMe-8X92 Module」
は組み込み向けボードの標準規格COM Express Type6に準拠したCPUボード。ボードサイズは95×125mmで、CPUはVIA QuadCore E 1.0GHzまたはVIA Nano X2 1.2GHz、チップセットはVIA ChromotionHD 2.0ビデオエンジンを搭載したVIA VX900Hを採用しており、省電力ながら高いパフォーマンスを実現する。なおメモリスロットはDDR3-1066MHz SO-DIMM×1で最大容量は8GB。
「VIA QSM-8Q90 Module」
は基板サイズ70×70mmにMXMシステムコネクタを搭載したQseven規格に準拠するCPUボード。低消費電力ハンドヘルドPCや組込用途向けの製品で、CPUはVIA Nano 1.0GHz、チップセットには省電力タイプのVIA VX900を搭載。メモリは1GB DDR3 800MHzを実装する。
TEXT:GDM編集部 池西 樹
VIA Technologies
http://www.via.com.tw/
■
[リリース] VIA、COM Express Type6に準拠したEmbedded向けCPUボード「COMe-8X90」リリース(2012/2/27)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201202/27_01.html
■
[リリース] VIA、世界初4コアCPUを搭載したEmbedded向けMini-ITXマザー3機種をリリース(2012/2/24)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201202/24_03.html
■
[リリース] VIA DualCore NANO X2/Eden X2採用のEmbedded向けMini-ITX「EPIA-M910」シリーズ(2012/2/10)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201202/10_10.html
■
[リリース] VIA、NanoBGA2対応クアッドコアプロセッサ「VIA QuadCore Processor」発表(2011/5/12)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201105/12_09.html
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