エルミタージュ秋葉原［リリース］ Shuttle、Cube型ベアボーンZ77搭載「SZ77R5」とX79搭載「SX79R5」4月28日発売

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［リリース］ Shuttle、Cube型ベアボーンZ77搭載「SZ77R5」とX79搭載「SX79R5」4月28日発売
2012年4月23日 14:23 更新	2012年4月23日プレスリリース

　日本Shuttle株式会社（本社：東京都江東区）は2012年4月23日、Cube型ベアボーンの新製品としてチップセットにIntel Z77 Expressを搭載した「SZ77R5」とIntel X79 Expressを搭載した「SX79R5」を発表した。いずれも4月28日より販売が開始される。

■Shuttle製Cube型ベアボーンに最新チップセット採用モデルが登場

Shuttle SZ77R5　市場想定売価税込32,800円前後（4月28日発売予定）
■http://www.shuttle-japan.jp/barebone/standard/sz77r5
Shuttle SX79R5　市場想定売価税込37,800円前後（4月28日発売予定）
■http://www.shuttle-japan.jp/barebone/highspec/sx79r5

　ShuttleからIntel製最新チップセットを搭載したCube型ベアボーン「SZ77R5」「SX79R5」が発表された。

　「SZ77R5」はチップセットにIntel Z77 Expressを採用したLGA1155プラットフォーム向けモデル。CPUはIvy Bridgeに対応し、PCI-Express3.0もサポートされる。
　拡張スロットはPCI-Express（x16）×1、PCI-Express（x4）×1、Mini-PCI-Express ×1、mSATA×1を搭載し、mSATAタイプのSSDと組み合わせでIntel Smart Response Technologyも可能。なお冷却システムには3本のヒートパイプ搭載した「I.C.E」クーラーが採用される。

SZ77R5
対応CPU	Intel Ivy Bridge Core i7/i5/i3（最大95Wまで）
対応ソケット	Intel LGA1155
チップセット	Intel Z77 Express
対応メモリ	DDR3 1333/1600×4（最大32GB）
拡張スロット	PCI-Express（x16）×1、PCI-Express（x4）×1 Mini-PCI-Express ×1、mSATA×1
ドライブベイ	5.25インチ×1、3.5インチシャドウベイ×2
ストレージ	SATA3.0（6Gbps）×2、SATA2.0（3Gbps）×2
LAN	有線ギガビットLAN×1
サウンド	Realtek ALC888S 7.1ch
インターフェイス	前面：USB3.0×2、USB2.0×1 USB2.0ファストチャージャー×1、マイク×1、ヘッドフォン×1 背面：USB2.0×4、USB3.0×2、ギガビットLAN×1 ライン入力×1、ライン出力×1、S/PDIF×1、eSATA×1 HDMI×1、DVI-I×1、クリアCMOS
電源ユニット	500W（80PLUS認証）
外形寸法	W332×D216×H198mm
付属品	マニュアル、ドライバCD、CPUクーラー用グリス電源ケーブル、SATAケーブル、ACケーブル、各種ネジ

　「SZ77R5」はチップセットにIntel X79 Expressを採用したLGA2011プラットフォーム向けモデル。CPUはSandy Bridge-Eに対応し、メモリは4スロット構成でクアッドチャネルをサポートする。
　拡張スロットはPCI-Express（x16）×2、Mini-PCI-Express ×1、mSATA×1を搭載し、1スロットタイプのグラフィックスカードなら2枚挿しにも対応する。冷却システムも強化され、ヒートパイプが4本の「I.C.E」クーラーが採用される。

SX79R5
対応CPU	Intel Core i7
対応ソケット	Intel LGA2011
チップセット	Intel X79 Express
対応メモリ	DDR3 1333/1600×4（最大32GB）
拡張スロット	PCI-Express（x16）×2、Mini-PCI-Express ×1 mSATA×1
ドライブベイ	5.25インチ×1、3.5インチシャドウベイ×2
ストレージ	SATA3.0（6Gbps）×2、SATA2.0（3Gbps）×2
LAN	有線ギガビットLAN×2
サウンド	Realtek ALC888S 7.1ch
インターフェイス	前面：USB3.0×2、USB2.0×1 USB2.0ファストチャージャー×1 マイク×1、ヘッドフォン×1 背面：USB2.0×6、USB3.0×2、ギガビットLAN×2 ライン入力×1、ライン出力×1、S/PDIF×1 eSATA×1、eSATAパワーコネクタ×1、クリアCMOS
電源ユニット	500W（80PLUS認証）
外形寸法	W332×D216×H198mm
付属品	マニュアル、ドライバCD、CPUクーラー用グリス電源ケーブル、SATAケーブル、ACケーブル、各種ネジ

　なおケースはいずれもMini-ITXに準拠したアルミ製で、フロントインターフェイスの接続は汎用性の高いピンヘッダタイプのため将来的なマザーボード換装にも対応する。外形寸法は、W332×D216×H198mm。

TEXT：GDM編集部池西樹

日本Shuttle 株式会社
http://www.shuttle-japan.jp/

■［リリース] Intel Z68を採用したCube型ベアボーン、Shuttle「SZ68R5」発売（2012/2/13）
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201202/13_05.html
■［リリース] Shuttel、H67チップ搭載のアルミシャーシ採用Cubeベアボーン「SH67H3」発売開始(2011/5/19)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201105/19_02.html

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