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［リリース] Mobile向けIvy Bridgeを搭載可能なMicroATXマザー、リコー「FB19M」 |
| 2012年5月1日 17:25 更新 |
2012年5月1日プレスリリース |
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 株式会社リコー（本社：東京都中央区）は2012年5月1日、Mobile向けチップセットIntel HM76 Expressを搭載した組込向けMicroATXマザーボード「FB19M」を発表した。販売は5月上旬予定で、市場想定価格はオープンプライス。
■Mobile向け新チップセットIntel HM76 Expressを採用したMicroATXマザー
株式会社リコーよりMicroATXフォームファクタに対応した組込向けマザーボード「FB19M」が発表された。
チップセットにIntel HM76 Expressを搭載し、Mobile向けの第3世代Coreシリーズをサポート。これにより第2世代のCoreシリーズに比べ高速かつ低消費電力なPCを構築可能とした。。
さらに内蔵グラフィックスも大幅に強化されており、別途グラフィックスカードを搭載しなくても高い性能を発揮する。なおディスプレイ出力はD-Sub、DVI-D、LVDSの3系統を備え、同時に2画面の出力に対応する。
またPCI-Express3.0（x8）スロットを2基搭載するため、高速なI/Oカードやストレージカードの複数枚構成にも対応。その他USB3.0インターフェイスは内部2ポート、外部2ポートの計4ポート備える。
なお本製品については5月9日より東京ビッグサイトで開始される「組込みシステム開発技術展」のリコーブースで展示される予定。 |
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TEXT：GDM編集部 池西 樹
株式会社リコー
http://www.ricoh.co.jp
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http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201204/24_02.html
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