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[リリース] ”湾曲アルミフィン形状”を採用した高冷却トップフロークーラー、Thermaltake「BigTyp Revo.」 |
| 2012年7月9日 11:19 更新 |
2012年7月6日プレスリリース |
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 Thermaltake（本社：台湾 台北）は2012年7月6日（現地時間）、トップフローCPUクーラーの新製品「BigTyp Revo.」（型番：CLP0602）を発表した。
■新デザインの”湾曲アルミフィン形状”により、高い冷却性能を実現
ThermaltakeのトップフローCPUクーラー新モデル「BigTyp Revo.」（型番：CLP0602）がグローバルサイトで発表された。
ダイレクトタッチ式による5本のφ6mmヒートパイプで、CPUの熱を効率良くヒートシンクへ移動。さらに熱設計チームが新たにデザインした”湾曲アルミフィン形状”により、表面積の確保とエアフローの最適化に成功し、TDP160Wまでをサポートする高い冷却性能を実現した。
外形寸法はL148×W141×H105mm、重量530g。搭載ファンは120×120×25mmの4pinPWM仕様で、スペックは回転数800～1,800rpm、騒音値は20dBA、最大風量85.16CFM。
対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。 |
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TEXT：GDM編集部 池西 樹
Thermaltake
http://www.thermaltake.com/
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