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ブリスターを一切使用しないエコパッケージを採用。パッケージ外形寸法は273×145×140mm/1460g |
パッケージで強調されている性能アップの表記。3代目ともなれば、必然的に性能向上が期待されてしまうだろう |
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サイズには叱られてしまうかもしれないが、数年前のモデルに比べると造作物としての美しさは格段に進歩している。非常にきれいなCPUクーラーだ |
多重エアフロー透過構造を採用し、放熱フィンは4ブロックに分かれている。ブロック同士は“矢羽”のような部分でブリッジする事で剛性が保たれている |
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φ6mmのヒートパイプレイアウトが最もよく分かる斜め画像。各ブロック毎に4本が貫通する構造で、思惑通りの熱移動がされれば、非常に高い冷却能力が期待できるはず |
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φ6mm×8本のヒートパイプを搭載。ヒートパイプエンドにキャップが付けられているのはサイズの特徴 |
鏡面仕上げがなされたベースプレート上にはヒートシンクが搭載されている。画像で分かる通り、ヒートパイプは4本毎に2段差が付けられている |
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ロスの無い熱移動に重要なヒートパイプとベース部の密着は見た目良好。ベース上の小型ヒートシンクはファンエアフローと正対させるようにしよう。なお放熱フィンは38枚で構成されている |
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オリジナル小軸&大型ブレード設計120mmファン「KAZE JYUNI」可変PWMモデル。ヒートシンクへの装着はお馴染みのワイヤークリップ固定式が採用されている |
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バックプレート表(画像左)と裏(画像右)。裏面は絶縁処理が施されている |
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自重1kg超えとなるCPUクーラーを支えるためにはバックプレートを使用するネジ留め式は必須となる。図のように、ソケットタイプによるピッチ毎にネジ穴が空けられている。エルミタでは以前から言い続けているが、インテルの微妙なピッチ違いは本当に面倒で、ユーザビリティという概念は無いのだろうか |
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Intel LGA775/1156/1366共通取り付け金具(画像左)とAMDプロセッサ用となるSocket 754/939/940/AM2/AM2+/AM3取り付け金具 |
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ネジ一式とシリコングリス。搭載するSoketに限らず、全てのネジを使用する |
Intel用取り付け金具を一番小さなミリネジ(皿ネジ)でベース部に固定。なお金具には予めネジ穴に“皿もみ”がなされているため、マニュアルを見なくても表裏が判別できる |
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取り付け用金具にパックプレート固定用ネジ受けとネジ受け固定金具を装着する事で、CPUクーラー側のベースは完成 |
バックプレートに一番シャフトの長いネジで4箇所を固定する。ここはセオリー通り、対角線に少しずつ締めて行こう |
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マザー表面から見るとこのようになる。装着感は良好で、経年使用による脱落の心配もほぼ無いだろう |
無事ヒートシンク本体をマザーボードに固定できたところで、次はファンを取り付けるばかりだが、この後思わぬ事態に |