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Thermalrightの一貫したデザインはそのままに、改良が重ねられたその答えが「Venomous X」という事になる |
フィン枚数は47枚。貫通された放熱フィンとの接合具合も高レベルで、剛性の高さも良好。ベース部は鏡面仕上げが施されている |
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放熱フィンにはこのように切り込みが入る事で、熱離れを素早くさせる工夫が見られる |
放熱フィンは水平ではなく、ウェーブ状になっている。恐らくは放熱フィン間の風の流れを少しでも落とさないため=冷却能力の向上がその目的と思われる |
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受熱ベース部厚は実測値で15mm。なおセンター部にある穴は、「Pressure Adjustable mounting plate」と呼ばれるパーツを装着するために設けられている |
非常に美しい鏡面仕上げの銅製受熱ベース部。ヒートパイプの接合部も丁寧に作られており、工作精度の高さが窺える |
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外装パッケージの中に入れられた「Accessory Pack」。中からリテンションやネジ等がゴッソリと同梱されている |
(右上)Chill Factor 2 Thermal Paste、(右下)Angled Wrench、(左上)12cm Fan Wire Clip、(左下)Anti-Vibration Strip |
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(右)Thumbscrew cap、(左)Pressure Adjustable mounting plate |
(右)Anchoring bracket mount、(左上)Multiple support backplate、(左中)Backplate cap for 775 platform、(左下)Screw pillar |
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Multiple support backplateのスライド可動部。右からLGA1366→1156→775用。 |
Anchoring bracket mountにも3種ソケット用に穴が空けられている。3種類とも穴が完全に分かれるほどのピッチの違いでは無いため、“雲”のようなシルエットに。これを見るだに統一させないIntelの策略(?)が、、、 |
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Multiple support backplateをソケット周り4箇所の穴に装着 |
突きだした「Multiple support backplate」に |
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マザーボード基板に接触する基礎部「Screw pillar」には予め絶縁の役割を果たすシリコンブッシュが装着されている |
「Anchoring bracket mount」を載せたところ。徐々に“それ”らしくなってきた |
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使用するマザーボードはLGA1156になるため、「Anchoring bracket mount」の穴はセンター位置を使用する事になる |
手回しネジで四隅を固定。相変わらずの精度の高さは同社ならでは。なおグリスを塗布する事をお忘れ無く |
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ヒートシンクを仮搭載し、位置決めをする。ベース上部にある窪みは、CPUにテンションを掛けるために重要な「Pressure Adjustable mounting plate」のセンター部分にあたる |
「Pressure Adjustable mounting plate」を「Anchoring bracket mount」に装着し、ヒートシンクを固定する。今回は手っ取り早くプラスドライバーで締め付けを行ったが、マニュアル通り行けば同梱されているレンチを使用のこと |
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「Pressure Adjustable mounting plate」センター部にあるネジにはギミックが隠されている。「Angled Wrench」を使って締め付けることで最大31.75kg、緩めることで最小18.14kgのテンションが任意で調節が可能 |