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■チップセット周りをチェック
Intel Z77 Expressには小型のヒートシンクを搭載
LGA1155プラットフォームではノースブリッジの機能がCPUに内蔵されているため、チップセットはIntel Z77 Expressの1チップ構成
2本のネジで固定されたヒートシンク。チップセット接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた
MOSFET冷却用ヒートシンクは、2本ずつ計4本のネジで固定。接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた


■オーバークロック向け機能をチェック
ゴールドカラーの電源ボタンとリセットボタン
ポスト状態を確認できる「Dr.DeBUG」。表示されるコードの内容は全てマニュアルで確認できる
基板下部に配置されるCMOSクリア用のピンヘッダ
 
バックパネル部にはClear CMOSボタンが用意される
 



■コネクタ類をチェック
ATXコネクタは24pinタイプを採用
ATX12VはMicroATXながら8pinタイプ。オーバークロック時でも安定した電源供給を行う
ファンコネクタは4pin×2、3pin×3の合計5口と豊富に用意され、コネクタ不足の心配はないだろう
 
PCI-Expressの電源補助コネクタ。マルチグラフィックス環境を構築する場合には接続しておこう
 


■ピンヘッダをチェック
マザーボード下部には、HDオーディオ、COM1、SPDIF、USB×3などのピンヘッダが配置される
フロントパネルとスピーカーのピンヘッダ。接続する場合は基板のシルク印刷を参考にするといいだろう
 
USB3.0ピンヘッダはメモリスロット横に配置。フロントパネルやトップに近いため、配線を楽に行うことができる
 
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