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マザーボードのほぼ中央に鎮座したLGA2011ソケット。ピン数が多いので、CPUを設置する際にはピン折れに注意しよう |
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「X79 Extreme9」は16+2フェーズ構成。電源部はヒートパイプを採用した大型のヒートシンクで冷却されている |
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こちらはメモリスロットに配置されたヒートシンク。ヒートパイプによってVRMのヒートシンクと接続されている |
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ヒートシンクを取り外したところ。CPU用の16フェーズ電源が姿を現わす |
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こちらは取り外したヒートシンク。都合4本のネジで基板に固定されている |
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VRM部分のヒートシンク裏面には熱伝導シートが貼りつけられており、熱を効率よくヒートシンクへと移動する |
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メモリスロット横のヒートシンク。コンポーネントには接触しておらず、VRMの熱をヒートパイプによって移動して冷却する構造となっている |
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