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｜「G1.Sniper M3」を画像でチェックする

　「G1.Sniper M3」のスペックを確認したところで、ここからは画像にて基板上の細部をチェックしていくことにしよう。

■CPUソケット周りをチェック
CPUソケットはLGA1155。バックパネル側のMOSFETには冷却用のヒートシンクが装着されている
「G1.Sniper M3」はMicroATXマザーボードながら電源はデジタル6フェーズと充実した構成
MOSFETに搭載されているヒートシンク。コンパクトながら複雑な形状にすることで表面積を稼ぎ冷却性能を向上させている
ヒートシンクを外すとMOSFETを確認することができる
1フェーズあたり3基のMOSFETが搭載されている


■メモリスロットをチェック
ブラックとグリーンに色分けされたメモリスロット。CPUソケット側からDDR3-4/DDR3-2/DDR3-3/DDR3-1という構成
2枚で運用する場合はDDR3_4/DDR3_3もしくはDDR3_2/DDR3_1の組み合わせで使用する


■拡張スロットをチェック
拡張スロットは最上段のPCI-Express3.0（x16）×1、3段目のPCI-Express2.0（x4）×1（x16形状）、最下段のPCI-Express3.0（x8）×1（x16形状）に加えてPCI-Express2.0（x1）を1基搭載
マルチグラフィックスは2-WayのSLIとCrossFireXに対応。なお最下段のPCI-Express3.0（x8）とピンヘッダの配置はかなり近いため、干渉する可能性がある。実際にマルチグラフィックス環境を構築する際には注意したい
「G1.Sniper M3」のブロックダイアグラムを確認すると、PCI-Express（x16）のうち2スロットはCPUに、1スロットはIntel Z77 Expressに接続されていることがわかる
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