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メタリックブルーとガンメタリックのパーツを組み合わせた高級感のあふれるヒートシンク。ヒートパイプによってチップセットと電源部のヒートシンクは一体化されている |
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チップセット部のヒートシンク。サイズは実測値で65×100mmとかなり大型だ |
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チップセットのヒートシンクは計4本のネジで固定されている。薄型のヒートシンクに併せてヒートパイプも細身。チップに接触する部分には熱伝導シールが貼られている |
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ヒートシンクを外しチップセットを確認したところ。「X79」の消費電力は7.8Wと「Z68」の6.1Wから若干だが増加している |
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電源部のヒートシンク。CPUクーラーの風を利用して効率よく冷却できるよう形状が工夫されている |
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電源部のヒートシンクは2本のネジで固定されている。やはりチップ接触面には熱伝導用のシートが貼り付けられている |
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電源部分はCPU12フェーズ+メモリ2フェーズ構成。周りにはフェライトコアチョークがズラリと並ぶ |
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CPU周辺のコンデンサには高価ながら、周波数特性や温度特性に優れるタンタルコンデンサを採用する |
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