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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.125
Intel Z77チップ搭載マザーボード MSI 3モデルを
画像でチェックしておこう。
2012年3月7日 0:00
TEXT:GDM編集部 池西 樹
 ご存じのように、まもなくLGA1155プラットフォーム向け新チップセットIntel 7 シリーズが市場に投入される。Intel製チップセットとしては初めてUSB3.0をサポートし、PCI-Express3.0対応を謳うなど、既存チップセットから着実に機能強化されており、搭載マザーボードの購入を検討しているユーザーも多いのではないだろうか。
 そこで、今回はMSIブランドのIntel 7シリーズの最上位チップセット、Intel「Z77 Express」搭載マザーボード「Z77A-G45」「Z77A-GD55」「Z77A-GD65」の3モデルを用意し、画像中心のファーストインプレッションをお届けしよう。


LGA1155プラットフォーム向け新チップセットIntel「7シリーズ」

 マザーボードの検証に入る前に、まずは新チップセットIntel「7シリーズ」について説明しておこう。
 LGA1155プラットフォームのコンシューマ向けチップセットにはZ68を筆頭にP67、H67、H61の4種類が用意されているが、今回発表された「7シリーズ」は、このうちZ68、P67、H67の後継モデルにあたる。特筆すべき機能として冒頭でも触れたとおり、Intelチップセットとしては初めて4ポートのUSB3.0をサポートした点。さらにPCI-Express3.0への正式対応が挙げられる。いずれも最近では上位マザーボードを中心に、メーカ独自対応を謳う製品が増えているが、チップセットレベルでサポートしたことにより、USB3.0やPCI-Express3.0については、事実上標準機能となったといっていいだろう。
 なお、Intel「7シリーズ」にはすべての機能を兼ね備えた「Z77 Express」(以下Z77)、「Intel Smart Response Technology」(以下ISRT)が制限されたIntel「Z75 Express」(以下Z75)、オーバークロック機能を搭載しないIntel「H77 Express」(以下H77)の3種類のチップセットが用意されている。以下にそれぞれのチップセットの違いをまとめておく。

チップセット
Z77
Z75
H77
対応ソケット
LGA1155
LGA1155
LGA1155
Intel Smart Response Technology
---
USB3.0ポート
4
4
4
USB2.0ポート
10
10
10
SATA3.0(6Gbps)
2
2
2
SATA2.0(3Gbps)
4
4
4
PCI-Express2.0
8レーン
8レーン
8レーン
PCIスロット
---
---
---
DIMMスロット
4
4
4
CPUオーバークロック対応
---

新チップセットIntel「Z77 Express」。ESの文字が確認できることからおそらくエンジニアリングサンプルと思われる



LGA1155ソケットを搭載するIntel「7シリーズ」。リテンションやクーラーホールに変更がなく、既存環境をそのまま流用可能

 Intel「7シリーズ」の対応ソケットはLGA1155で、ピン配列やリテンションにも変更はない。また、CPUクーラーホール位置もこれまでと同じため、SandyBridge環境をそのまま流用することができる。今回は「Core i7-2600K」と「Z77A-GD65」の組み合わせで軽くチェックを行ったが、オーバークロック機能も含めてすべて問題なく動作した。

ソケットカバーはMSIおなじみの外付けタイプ。CPUを装着すると自動的にカバーが外れる構造は非常に秀逸。ピン折れ防止に効果を発揮する

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