グラフィックスカードのカスタムモデルといえばまず何を思い浮かべるだろうか。冷却性能に優れたオリジナルクーラー搭載モデルであったり、はたまた過激なオーバークロックに対応する基盤強化モデルなどなど・・・とかく実用重視の少々“堅い”イメージがなくもない。
ところが今回エルミタ編集部にやってきたのは、そんなグラフィックスカードのイメージを覆すユニークな“変形機構”をもつMSI(本社:台湾)製の「R7770 TransThermal OC」。冷却ファンを3形態に組み替えできるという、珍しいギミックがウリのミドルレンジグラフィックスカードだ。正直話を聞いただけではよく分からなかったため、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(本社:東京都台東区)から借り受けたサンプル機をいじり回して遊んでみることにした。 |
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AMD Radeon HD 7770を搭載するミドルクラスのグラフィックスカード、MSI「R7770 TransThermal OC」
実勢価格税込17,000円前後(発売中)
製品情報(エムエスアイコンピュータージャパン株式会社) |
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|これってキワモノ?遊び心がのぞく変形機構「トランスサーマルクーラー」
「R7770 TransThermal OC」で一番ホットなトピックはその変形機構、つまり「トランスサーマルクーラー」の存在だ。出荷時こそ9cmファンをシングル搭載する(「シングルファンモード」)一般的なミドルクラスのグラフィックスカードといった佇まいなものの、それはあくまで1形態にすぎない。フレームを引き出して付属のオプションファンを並べて装着する「デュアルファンモード」に加え、なんと既存のファンにオプションファンを2階建て状に重ねるという「ダブルエアフローモード」を合わせ、全部で3形態に変形できるのだ。
このように実にキャッチャーなギミックであるのは確かなものの、何事にもトレードオフというものは存在する。「デュアルファンモード」時にはカード長がハイエンドクラス並の260mmに達するほか、「ダブルエアフローモード」に変形すれば完全な3スロット占有カードの出来上がりだ。なにやら本来扱いやすいであろうミドルクラスの利点に、早くも黄信号が灯っている感すらある。
とはいえ、従来メンテナンス用にファンの脱着を助けるギミックがせいぜい(むしろそれが普通)だったグラフィックスカードの中では、その自由な発想は際立っている。2階建てにして風量2倍、的な考えは多少短絡的な気がしなくもないが、その前のめりな開発姿勢は積極的に評価したい。果たしてMSIが用意してきたこのギミックはただの飾りなのか、後ほどゆっくりと検証してみよう。
|軍事規格準拠のOC仕様。見た目からは窺い知れない強靭さ
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3形態に変形する「トランスサーマルクーラー」を搭載する。なかなかどうして、見た目だけではなく中身もしっかりしたグラフィックスカードだった |
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それでは次にスペックの話。「R7770 TransThermal OC」は、AMD Radeon HD 7770を搭載するミドルクラスのグラフィックスカードだ。先に述べた“スペシャル”なオリジナルクーラー「トランスサーマルクーラー」を装備し、コアクロックが1,100MHz(リファレンス:1,000MHz)へとオーバークロックされている。
それ以外はリファレンス準拠のスペックで、メモリクロックは4,500MHz、ストリームプロセッサ数は640基。メモリバス幅は128bitで、GDDR5 1GBのビデオメモリを実装する。出力インターフェイスはDualLink DVI-I×1、HDMI×1、DisplayPort×1、PCI-Express補助電源は6pin×1構成。
さらに特筆すべきポイントとして、MSI独自の品質規格「ミリタリークラスIII」に準拠している点が挙げられる。同規格は搭載コンポーネントすべてがアメリカ国防総省制定の軍事調達規格「MIL-STD-810G」をクリアしたことを証明するもので、高品質コンポーネントを採用する何よりの証。加えてPC起動時の数秒間、ファンを逆回転させてヒートシンクのホコリを除去する「ダストリムーバブルテクノロジ」に対応するなど、なかなか気の利いた機能も搭載されている。
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