自動ベント機構を備えたE-ATX対応フルタワー

既に「CES 2018」でプロトタイプが披露されている「915」。E-ATX対応のフルタワー筐体は、外装にアルミニウム素材を採用。曲線の美しい前後パネルが外観上の特徴で、左サイドパネルには強化ガラスが装着されている。

特にリアパネルには角丸長方形のスリットが複数設けられ、バックパネルへ乱雑に接続されるケーブルを隠す役割を果たしている。ちなみにこの手法は初めてでは無く、In Winは過去にも同じコンセプトのカバーを装着したPCケースをリリースしている。設置スタイルにまでこだわるあたりは、実にIn Winらしい。

リアパネルのスリットから中を観察すると、従来デザインのリアパネルが確認できる。張り出した曲面パネル内部にケーブル類を隠してしまう作戦だ

そしてもうひとつの特徴は、トップパネルにある。120/140mm口径ファン3基が搭載できるトップ部にはスケルトン仕様の「automatic elevating ventilation cover」を装備。フロントトップ左に装備されるボタンを押せば、”自動昇降換気カバー”が上下し、熱を放出できる。動作はスムーズで、意味も無くつい操作したくなるタイプのギミックは新しい。

スペック表に外形寸法の記載は無かったが、長さ250mmまでの電源ユニット、長さ410mmまでのグラフィックスカード、高さ164mmまでのCPUクーラーが搭載できるとあって、それなりの大きさである事は想像できるだろう。

気になる発売予定について担当者に聞くと、7月から8月辺りが想定されており、売価は現在調整中とか。詳細が判明次第、改めてお知らせしたい。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
In Win Development： https://www.in-win.com/
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