「Direct Contact Heat Pipe」でデュアルファン構成にも

Cooler Masterの空冷クーラー新作もチェックしておこう。既に「3D Vertical Vapor Chamber」採用の「Maker 3DVVC」をご紹介済みだが、こちらは扱いやすさと冷却能力のバランスが定評で、BTOメーカーからも珍重される「Hyper 212」シリーズの後継「Hyper 212X SE」だ。

Cooler Master「Hyper 212X SE」

サイドフロー型CPUクーラーとしては、オーソドックスなスタイルの新作は、4本のヒートパイプを「Direct Contact Heat Pipe」とし、CPUと直接触させる事で、文字通りダイレクトに熱を放熱フィンに拡散。RGB LED発光仕様の120mmファンはドレスアップ要素も兼ね、付属のプラスチック製マウンタを追加すれば、デュアルファン構成で、より冷却能力を高める事ができるようになる。

ヒートシンクは”Asymmetrical Heatsink Design”を採用。隣接するメモリスロットへの干渉を防ぐ設計は言うまでもない

ちなみに全高は現行モデル「Hyper 212」シリーズの158mmから、155mmへと若干低くなるとのこと。僅かな数値ながら、搭載できるPCケースの選択肢が増えることになる。発売は少し先の2020年Q1予定で、価格は4,000円台が目標。なお「Hyper 212」はそもそもHyperシリーズのはずだが、展示品にはMasterAirシリーズと表示されていた。恐らくは単なる間違えだろう。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
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