キモはCTE(Centralized Thermal Efficiency)構造

Thermaltake Technology(本社：台湾)のフルタワーPCケース、「CTE T500 TG ARGB Snow」(型番：CA-1X8-00F6WN-01)は、フロント、リア、ボトムの3面から吸気する「CTE」（Centralized Thermal Efficiency）構造を採用する同社の次期主力モデルのひとつ。今年4月には秋葉原でお披露目会を開催。エルミタでもシリーズコンセプトについては既に紹介済みだ。

「CTE T500」は、ブラックとホワイトの2色展開で、それぞれ「Air」と「TG ARGB」の2パターンが用意される。ご紹介するのは強化ガラスを側面に採用する「TG ARGB」のホワイトで、さすがに今年第3四半期にもグローバル市場での販売がスタートするとあって、ほぼ完成している。

シリーズ最大の特徴は、冒頭でも触れた3方向からのエアフローレイアウト。マザーボードを90°回転レイアウトを採用する事で、フロントとリアには120/140mmファンが各々最大で3基が搭載可能。デモ機の様に、3連ファンを搭載したラジエーターが前後に設置可能とし、トップ右側面、リア、ボトムの各搭載スペースを合計すると、最大で11基の冷却ファンが搭載できる。

マザーボード搭載レイアウトによる内部の最適化により、作例では前後が内部吸気、トップ排気のエアフローレイアウトを構築。一般的なPCとは明らかに異なるスタイルは、とても新鮮な印象を与えている。

ドライブベイはボトムカバー内部およびマザーボードトレイ背面に用意し、接続したケーブルの多くは裏配線スペースで完結。デモ機にはトップ部に2基の冷却ファンが装備されていた。

外形寸法は幅275mm、奥行き516mm、高さ615mmで、重量は15.6kg。グローバル市場での販売は第3四半期を予定し、ご紹介したTGが179.99ドル、バリエーションモデルのAirが159.99ドル。

文： 編集部 松枝 清顕/取材：池西 樹
Thermaltake Technology： https://www.thermaltake.com/