「arrows 5G」にも採用。Sub-6＋ミリ波対応で装置厚7.6mmを実現

富士通コネクテッドテクノロジーズより、Qualcommとの協業で開発された5Gスマートフォンのリファレンスデザインが発表。「Snapdragon 865 5G Modular Platform」が採用され、技術難易度の高いミリ波対応のスマートフォンで世界最薄となる装置厚7.6mmを実現した。「arrows 5G」にもこのリファレンスデザインが採用されている。

RFフロントエンドとアプリケーションプロセッサ、モデムそれぞれがモジュール化された「Snapdragon 865 5G Modular Platform」により、実装面積を約35％、基板面積は約20％の削減に成功。さらに3次元実装を用いた基板埋め込み技術により、基板構成をユニット化、装置厚7.6mmの薄型化を実現している。

また、波長が短く高精度の設計が求められるミリ波に対応するため、高周波信号の信号品質を確保する低誘電基板、アンテナ配置の自由度を高める接続用フレキを使用。薄型化と最適なアンテナ配置を両立させている。

そのほか、冷却はグラファイトシートに加えベイパーチャンバーを採用。金属・樹脂のハイブリッド筐体と一体化することで、端末全体に熱を拡散させ、製脚性能と薄型化の両立を実現した。

なお、このリファレンスデザインを応用することで、スマートフォン以外の5G対応デバイス・ソリューションの低コスト開発、早期商用化が可能という。5Gを活用した製品開発・サービスを検討するユーザーに対しての提供が想定されている。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社： http://www.fujitsu.com/jp/