Intelの3Dパッケージング技術「Foveros」を採用した初のデバイス

Samsungより、Intelの新しい3Dパッケージング技術「Foveros」を採用した“Lakefield”搭載ノーPC「Galaxy Book S」がリリース。Snapdragon 8cx搭載モデルに続くバリエーションで、Intel Hybrid TechnologyをサポートするCoreプロセッサが搭載されている。

ディスプレイは、タッチ入力に対応する13.3型フルHD液晶。CPU以外の主なスペックは、メモリ8GB、ストレージが256GB/512GB eUFSなど。OSはWindows 10 Pro/Homeを搭載する。

そのほか、ネットワークはWi-Fi 6とBluetooth 5.0、LTEに対応。Windows Hello対応の指紋認証センサーや環境光センサー連動のバックライト付きキーボード、Dolby Atmos対応のAKG製クアッドステレオスピーカー、100万画素Webカメラ、42Whバッテリーなどを備える。

外形寸法は幅305.2mm、奥行き203.2mm、高さ6.2～11.8mm、重量950g。カラーはEarthy GoldとMercury Grayの2色をラインナップする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Samsung Electronics Co., Ltd,： http://www.samsung.com/