2020.09.24 12:00 更新
2020.09.23 配信
製造業向けの開発者イベント「Intel Industrial Summit 2020」にて、Intelより産業用エッジデバイスなど組み込み向けの最新CPUが発表された。
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“Elkhart Lake”の開発コードで呼称される「Intel Atom x6000E」シリーズは、最新世代の省電力コアTremontを採用する10nmプロセスのIoTエッジ向けプロセッサ。4コアまたは2コアを搭載し、ターボブースト時に最大3.0GHzで動作。最大64GBのDDR4またはLPDDR4/xメモリをサポートし、TDPは4.5~12Wで実装される。
EU最大32基の第11世代Intel UHD Graphicsを内蔵し、最大3画面の4K/60fps出力が可能。インターフェイスは2.5GbEをサポートするほか、一部製品はTSN(Time Sensitive Networking)、IEC 61508やISO 13849といった機能安全規格に対応する。
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製品ラインナップは、4コア/最大3.0GHz動作の「Atom x6425E」など「Intel Atom x6000E」シリーズが8モデル。TSNや機能安全規格に対応しない「Pentium J6000」シリーズと「Celeron N6000」シリーズも展開する。なお従来製品に比べ、シングルスレッド性能が最大1.7倍、マルチスレッド性能は最大1.5倍、グラフィックス性能は最大2倍に向上しているという。
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また、“Tiger Lake”こと「第11世代Intel Coreプロセッサ」をIoTエッジ向けに最適化したプロセッサも発表。一般の組み込み向けと産業機器向けのインダストリアルモデルをラインナップする。
発表済みのノートPC向け製品から動作温度範囲が拡大され、組み込み向けモデルは0~100℃、インダストリアルモデルは-40~100℃。TSNおよび機能安全規格にも対応する。従来製品に比べシングルスレッド性能が最大23%、マルチスレッド性能最大19%に向上。Intel Iris Xe Graphicsによるグラフィックス性能は、最大2.95倍に向上しているという。
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文: エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Intel Corporation: http://www.intel.com/